影响阻抗的因素： z<. 6jx@
*W-----线宽/线间 H----绝缘厚度 69odE+-X.
*T------铜厚 H1---绿油厚 HMKogGTTo
*Er-----介电常数 参考层 z rC1/%T
第一篇：设计参数 Je K0><
1.线宽： I "R<XX
规则： W1=W-A5 kidv^`.H$w
W----设计线宽1 zItGoJu
A-----Etch loss (见上表) [ zCKJR
2.铜厚 QbWeQ[V{
COPPER THICKNESS UH5A;SrTqR
Base copper thk For inner layer For outer layer rPifiLl A>
H OZ 0.6mil 1.8mil - ]qk`Yi
1 OZ 1.2MIL 2.5MIL Vk1 c14i>
2 OZ 2.4MIL 3.6MIL bWZzb&
3.绿油厚度： uxW<Eh4H*
*因绿油厚度对阻抗影响较小，故假定为定值 i$!K{H1{9
0.5mil 6D*x5L-1o
4.绝缘层厚度： Fj&8wZ)v)
*首先根据阻抗要求算出要求的绝缘层厚度 > IZ$ .-
*然后根据《压板厚度，介电层厚度设计规范 +xYg<AFS
ME-0303-166》选出合适的prepreg 组合。 xu'b@G}12
*算绝缘厚度应包含压在其中的铜厚 ZYTBc#f
5.介电常数(DK) ' H1k
A).如为特性阻抗：4.2 %e/L
.#0
B）差别阻抗如是新板DK按3.7计算 a{kLAx[>
CL!s #w1I\
第二篇：设计准则 =MmAn jo
1. 对于两铜面间仅夹一个信号层，
;, @Fz
*计算值= 客户要求值 7wbpQ&1_
2. 对于两铜面间夹两个信号层(offset stripline) CG!9{&F
*计算值= 客户要求值4 aq^OzKP?
3. 对于以下两种差别阻抗， ^8g<>, $
3.对于其它所有的阻抗设计(包括差别和特性阻抗) 1#vi]CX
*计算值与名义值差别应小于的阻抗范围的10%： [](] "r
例如：客户要求：60+/-10%ohm OI^qX;#Kd
阻抗范围=上限66-下限54=12ohms : zhI"++
阻抗范围的10%=12X10%=1.2ohms ?r.U5}PBI
：计算值必须在此范围内，如超出，必须请示上级 ]_! . xx>
第三篇：阻抗测试模设计准则 ev5m(wR
1.尺寸要求： RJD (c #r$
A). 特性阻抗 ,Q+.kAh !G
B). 差别阻抗 9u_D@A"aC`
C). 说明 {"*gX& ;~
* 测试孔尺寸：DIA：1.1-1.05MM PTH Vz uU 0
（由CAD 组加） [5MV$)"!j
* 对于特性阻抗同一排两个孔为一组，中心距为0.14 R& HkWe
对于差别阻抗，四个孔为一组，相对位置不变。与测 FBA th
!E
试探头保持一致。 mf gUf
* 以上尺寸一般均固定不变。 Y\9zjewc
*备注：但考虑利用率时可以将线弯曲，以减小面积 fRcy$
2.参考层判定准则： 4FJA+
在Master A/W上找到测试线，其正下方和正上方的最邻近的 `_p Vwa<@w
铜面即为参考层。 7@ !3.u1B
3.设计要点： ]l=iKl
A).参考层铜面必须延伸过线边80mil以上： 4{ED~w|
B). 测试线正上方和正下方除参考层铜面外不允许有任何0 N4 m5
4{D^ 4G
其它铜面，包括我们的蚀刻标记。 ua%j}%G(
C).外层加铜皮，离线路30mil(min), 注意不要违背以上B)中的要求。 r]bG,?|
D). 测试线，测试孔要求 7n'Ww=ttI
*如无特别要求，测试线长： FN D+Ok&
*所有测试孔PAD(包括Thermal PAD)：DIA0.065” o? wEX%
Clearance :0.080”: U5 Vx=tP.BO]
*每组孔仅于一层测试线相连2 E4 i T2ZN=)xZ1
第四篇：设计阻抗流程) C+ U) S6 U6 U9 <e$%m(]
第五篇：常规设计' B: E*#5OT
1.外层5MIL线60OHMS a )M3 t
用2116 一张(4.5+/-0.5mil)，线宽控制为4.5+/-0.5MIL, ?s9f}>
2.外层4MIL线60OHMS d PF*G$
用2116 LR一张(4.2+/-0.5mil)，线宽控制为4+/-0.5MIL ?p &Xf>K
3.外层5MIL线55OHMS . `0 f.w s\^v%
用2116 LR一张(4.2+/-0.5mil)，线宽控制为5+/-0.5MIL Ev1gzHd! i
`Wp& 'X
