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K XbYv62
一 、Setup wQuaB6E
h \cK
GZ[h`FJg/
c1!/jTX$
1、Preference优先设置 dv}R]f'
1Kf
t?g
T:~W.3
7MJ)p$&
⑴ global mb`}sTU).
2DqHq q9m
WK)k -A^q
◆ Pick Radius捕捉半径 0Lz56e'j
◆ Keep Same View on Window Resize设计环境窗口变化是否保持同一视图 x]+KO)I
◆ Active Layer Comes to Front激活的曾显示在最上面层 $"n)C
◆ Minimum Display Width最小显示线宽，如果当前PCB 板中有小于这个值的线宽时，则此线不以其真实线宽显示而只显示其中心线
m]}"FMH$
◆ Drag and attach附属拖动 OxGCpbh*7o
◆ Drag and drop放下拖动对象就可完成移动 Wv/5#_
◆ No Drag Move禁止采用拖取移动方式 ~{ $'s p0
@!NHeH=pR
⑵ Design /,%o<Ql9
>b](v)
X.Y)'qSf
◆ Stretch Trace During Component Move移动元件时保持走线链接 +~.Jw#Hq S
◆ Miter倒角 J` --O(8Ml
◆ Keep Signal and Part Name保持信号和元件名称 Ijro;rsEKM
◆ Include Traces not Attached定义一个区域时，内部包含的和块内没有相同网络的连接也作为块的一部分 * G|]5
◆ Line/Trace Angle 2D和走线的角度 G uc^gq}
◆ Drill oversize对沉铜进行全景补偿 ZGvNEjff
0=zS&xM
⑶ Routing zvC,([
+NMSvu _ ?
M
+q 7h+HP
◆ Generate Teardrops产生泪滴 19`0)pzZ*P
◆ Show Guard Band显示保护带，如果违反了操作，会在违规的临界点上用一个八边形来阻止用户的操作，可通过On-Line DRC设置 -^Va]Lk
◆ Highlight Current Net当前选中的或正在操作的网络是否要高亮显示 1Nu`@)D0
◆ Show Drills Holes是否显示钻孔 ew ['9
◆ Show Tracks是否显示Tack，Tack是一种错误标志，当在层定义里定义的走线方向和实际的走向不一致时，就会有这种菱形的标记出现 I
T2sS6&R
◆ Show Protection显示保护线 iL'
]du<wk
◆ Show Test Points显示测试点，如果关闭此选项，测试点和过孔就表现为相同的形式了 ZP/=R< <
◆ Show Trace Length显示线长，实时地显示走线的长度和已布线的总长度 x)mC^
◆ Centering-Maximum Channel设置最大的通道长度 X1D:{S[
◆ Unrouted Path Double Click用鼠标双击未连接的飞线，通过设置可以产生两种结果，一种是自动连线(Dynamic Route)，一种是手动连线(Add Route)，如果是自动连线，最好打开在线检查设计规则On-Line DRC Fpwh.R:yV
◆ Auto Protect Traces自动保护走线，保护一个网络的走线，包括长度受控的网络和走线末端的过孔 . L%@/(r
◆ Enable Bus Route Smoothing使总线圆滑，当完成总线布线后，进行一个圆滑的动作，这个设置只在总线布线模式下有效，它的优先级高于全局优化的优先级 #T`+~tW'|
◆ Guide Pad Entry允许连线以任何角度和焊盘连接 ,IATJ s$E
◆ Smooth Pad Entry/Exit允许对和焊盘成90°的连线进行优化，优化为45°的连线 TBYL~QQD\C
◆ Minimum Amplitude(Times Trace Width)蛇形走线的高度，这个高度是按照线宽的整数倍来设置的 y~1php>2f1
◆ Minimum Gap(Times Trace to Trace Clearance)蛇形走线时GAP的宽度，这个宽度是按照垂直线之间距离的整数倍来设置的 dj**,*s
◆ Thermals热焊盘在电源和地层也称为花孔，为了对电路板进行好的屏蔽，通常会在顶层和底层甚至中间层铺大量的铜皮，并将其与地网络连接在一起，铜皮 与地网络连接的过孔或焊盘称为热焊盘，通常分为两种：通孔热焊盘(Drilled Thermals)和表面贴装的热焊盘(Non-drilled Thermals) p}X87Zq
·Width热焊盘连接线的线宽 qiJ{X{lI
·Min.Spoke最少连接线，一个热焊盘上至少有几根连接线 <L#r6y~H
·Pad Shape焊盘形状 3iL&;D
·Flood over填满，创建完全连接的热焊盘 HjR<4;2
·Orthogonal正交，连线和焊盘的连接角度为正交 8[IifF1M=&
·No Connect不形成热焊盘 M)Q+_c2*
·Routed Pad Thermals元件的焊盘也可以形成热焊盘 @6 `@.iZ
·Show Genernal Plane Indicators是否显示内层的热焊盘，关闭这个选项，热焊盘就 >;?97'M
表现为通常的焊盘了 \
.s".aA
·Remove Isolated Copper移除孤立的铜皮 K6hN N$F!
·Remove violating Thermal Spokes移除冲突的热焊盘连接，违反规则的连接线应该被移除 B6&Mtm1
◆ Auto Dimensioning自动尺寸标注 W)O'( D
·General Settings通用设置 dBn.DU*B
·Draw 1st起点标注线 r{&"]'/X
·Draw 2nd终点标注线 `"4EE}eQc
·Pick Gap测量点到尺寸标注线一端之间的距离 V@f#/"u'
·Circle Dimension圆弧测量 }1 ^.A84a
·Alignment and Arrow校准直线和标注箭头 X[ 6 z
·Alignment tool校直工具 < Ux;dekz}
·Text尺寸标注值文字 8;rS"!qM
·Omit Text不需要尺寸标注文字 wyM3|%RZ
◆ Teardrops泪滴 .?NAq[H%
·Auto Adjust允许在设计过程中根据不同的要求来自动调整泪滴 n_glYSV!
◆ Drafting JwcP[w2
·Board component height restriction板上元件高度限制 +R$KEGu~0Y
·See through将铜皮显示成一些Hatch平行线 0[Aa2H*
·Min.hatch最小铜皮面积 iOxygs#p
·Smoothing铜皮在拐角处的平滑度 Xw5" JE!.
·Pour outline显示整块铜皮的外框 +[+ Jd)Z
·Hatch outline显示铜皮(Pour)中每一个Hatch的外框 U"Oq85vY
◆ Grids uM# /
·Fanout Grid扇出栅格，仅用于BlazeRouter )cXc"aj@s
·Radial Move Setup径向移动 d x}!]_mlZ
·Inner Radius靠近原点的第一个圆环跟原点的径向距离 d?.x./1[qi
·Delta Radius除第一个圆环外，其他各圆环之间的径向距离 .jw)e!<\N
·Sites Per Ring在移动角度范围内最小移动角度的个数 ZS]e}]Zwp
·Auto Rotate移动元件时自动调整元件状态 \
3N# %
·Disperse移动元件时自动疏散元件 9
|Y?#oZ1
·Use Discrete Radius移动元件时可以在径向上进行不连续地移动元件 plAt
+ *&
·Initial使用最初的 K.~U%v}
·Let me Specify极的方向由自己设置 mH"`4 6
◆ Split/Mixed Plane混合分割层 0kfw8L on
·Plane Polygon Outline只显示分割层的外框 C54)eT 6
·Plane Thermal Indicators除了显示分割层以外还要显示热焊盘 V>Cf
8 >m
·Generated Plane Date显示分割层上的所有数据 eF@E |kK
·Smoothing Radius设置分割层的铜皮的平滑度 k@'.d)y0`
·Auto Separate Gap设置分割的各个平面之间的距离 M#m7g4*L !
·Use Design Rules for Thermals and Antipads对花孔和反焊盘使用设计规则 KNhH4K2iP8
·Die component模具元件 Xqk$[ peS
uPPe"$
2、Layer Definition叠层设置 `OW B@_u 5
B^{DCHu/
sEa:p: !
◆ No Plane布线层 oCS NA.z
◆ CAM Plane整个的平面层，比如电源和地层等 Khl7Ez
◆ Split/Mixed Plane分割后的平面层，比如存在多种电源和地的平面层 r YJvI
5YasD6l
3、Pad Stacks焊盘叠设置 +nuQC{ ^>
* ?K=;$
qsp,Usu/
"yumc5kt
4、Drill Pairs钻孔层对设置 (@Bm2g H
Ge x^\gf
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]F~5l?4u#
5、Jumpers跳线设置 tznT*EQr
"M
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~+F: QrXcI
}`(k X] ][
6、ECO(Engineering Change Order)工程变更设置 7blZAA?-
~oI49Q&{
@tA.^k0`
◆ Write ECO files记录ECO文件 KME
#5=~
◆ Append to files追加到文件中 V-31x )
◆ Write ECO file after close ECO toolbox在关闭ECO工具盒或者退出ECO模式时，更新ECO文件数据 )Jc>l;G(M
Smp+}-3O
7、Design Rules设计规则设置 c?d#Bj ?
>,v~,<3
i
,rKN/{M!
设计规则优先级： ^iTA4 0K
(低)Default->Layer->Class->Net->Group->Pin pairs(高) +2?[=g4;}
◆ Default默认设置 ocMf} "
·Drill to Drill钻孔之间 DEB gb
·Body to Body元件体之间 {2nXItso
·Clearance-Pad(通孔焊盘)、SMD(表贴焊盘)、Board(板框) :1iw_GhJf
·Protected不对飞线进行优化 B.|vmq,u
·Minimized采用网络的所有管脚对的连接最短的规则来产生飞线 aj\'qRrU$
·Serial Source对ECL电路适用，多个驱动源串在一起 #% 5>}$
·Parallel Source对ECL电路适用，多个驱动源并在一起 ch&r.
·Mid-driven这个规则适用于高速电路和ECL电路，最小化网络中所有管脚对的距离，中间驱动意味着网络可以尽量短，如果是一个源两个接收端的话，那么这个拓扑表现为源在中间接收端在两边，并且源到两个接收端等长 AYi$LsLhO
·Copper sharing铜皮共享一via过孔的铜皮共享 /H)g<Y A
·Auto Route自动布线器可以自动对网络布线 `'>>[*06:a
·Allow Ripup自动布线器在布一个已经布过的网络时，允许删除现有的走线 Vl EkT9^:
·Allow Shove自动推挤功能，可以对一个已布的网络进行推挤和重布 bMZ0%(q
·Allow Shove Protected自动布线器可以对一个已布的并且受保护的网络进行推挤和重布 QqDF_
·Layer Biasing设置约束生效的层 %wO~\:F8
·Vias选择定义的过孔 N P"z
·Parallelism平行长度 buoz La
·Tandem纵向平行度 -'nx7wnj2
·Aggressor此网络是否是干扰源，可以定义电流较大和速率较高的信号为干扰源 _YY)-H
·Shielding使用屏蔽功能，减少外界的干扰，通常用平面层作屏蔽信号 Bw$-*FYE
·Gap网络同屏蔽网络走线之间的距离 Rm
RV8 WJ6
·Use Net屏蔽的网络 ^~0 r+w61
·Stub走线中出现分支会难以控制匹配和端接，较长的分支会引起反射以及过冲，所以要加以约束 Q -+jG7vT
·Match Length要求长度匹配 LV[4z o]=
·Fanout Length扇出的长度 ^ey\ c1 K
·Nets扇出的类型 L \$zr,=C
·Pad Entry Quality焊盘引入的质量控制，在BlazeRouter中有效 L *_xu _F
·Via at SMD焊盘下放置过孔 g N[r*:B
◆ Class类设置 @EQ{lGpU3
◆ Net网络设置 OhTO*C8
◆ Group组设置 YcI]_[
◆ Pin Pairs管脚对设置 m4iR
'~L}
◆ Decal封装设置 pxN'E;P-
◆ Component元件设置 &qr7yyY
◆ Conditional Rules条件规则设置 ]u:NE'0Xy
◆ Differentia Pairs差分对设置 ?1d_E meG2
◆ Report报表设置 _w26iCnB{
7+c@pEU]
二、Tools工具设置 s(dox; d
xP*R H -<
e' Zg F~
Z`
Aiw."|
1、Automatic Cluster Placement簇的自动布局 ;8A_- $
~$cw]R58,9
q"Xls(
◆ Build Clusters创建簇 >A)he!I
·Min.Top Level Count最小的顶层簇的数量 <I>q1m?KN
·Unglued Parts Number当前没有被锁定的元件的数目 Pa.!:N-
·Build Mode创建模式，簇分为open簇和close簇，其区别在于是否在Query/Modify窗口选中了close选项，在选择创建模式的时 候，Rebuild open clusters指open的簇可以拆开重建Maintain Open Clusters指要保留open属性的簇 AkF1Hj
◆ Place Clusters放置簇 D&'".N,}
·Board Outline Clearance簇到板框的最小间距 #qPk ,a
·Percent Part Expansion簇之间的距离 bUBuJ
·Efforts布局的努力程度 e#A B0-f
·Number of Iterations簇布局的次数 H1w;Wb1se
·Attemps Per Iterations每次布局的尝试 aCMcu\rd
·% From Part Swappling元件、簇或组合交换的频率 Q.N^1?(>k
·Create Pass大范围的布局 Y8d%L;b[D
·Refine Pass小范围的微调 Q=dR [t>^
◆ Place Parts放置元件 i{,>2KVC|
·Eliminate Overlaps是否要消除元件重叠的情况 0e:aeLh
·Min % Expansion Allowed最小的元件空间扩展的比例 xS.0u"[
·Align Parts布局微调时，相邻的元件是否要对齐 JvG t= v
·Only if No Overlaps相邻的元件要对齐的前提是没有元件叠加的情况 _E~uuFMn*R
M DlC U
2、Disperse Componets打散元件 ^cY5!W.q8
.1}u 0IbJ
C>;}CH|X
:\>UZ9h #
3、Length Minimization长度最小化 CN >q`[!
uIR_p \)
3w-0v"j U
$UH_)Q2#J^
4、Cluster Manager簇管理器 55AG>j&41
^y X
W.s
=#W{&Te;
6"wY;E
5、Auto Nudge自动推挤 LWW0lG!_F
O`2%@%?I
Fb_~{ q
j /W#=\xz
6、Specctra是Cadence公司的自动布线器 AXJC&O}`
YRwS{ e*u
bi_R.sfK&
_ [<I&^%
7、DX-Designer反标注 ?GFVV ->i
SVR AkP-
s^AYPmR6
ZpwB"%e$
8、BoardSim板级防真 s _]rje8`
@P8q=j}l9
]\GGC]:\@
=e4,)Wd9&
9、BlazeRouter自动布线器 ($3QjH_@
0!^{V:DtQ
R; I B o
jW6@U%[!b
10、CAM350菲林输出 5tf/VT
ZJx:?*0a
:>cJ[K?0
";GLX%C!{@
11、Pour Manager灌铜管理器 3Y=S^*ztd
gs. K,x ma
D3jP hPy.
"BTA"
12、Assembly Options装配选项 t!K|3>w
^x4gUT-Wy
M+ H$Jjcs
rm2TWM|
13、Verify Design验证设计 (;s \Ip0
1sgoT f%
8*|@A6ig
j6Vuj /+}
14、Compare Test Points比较测试点 q-uYfXZ{j
N!P* B $d
ov|s5yH8e
K%Rx5 S
15、Compare/ECO Tools比较网络表 JiRW|+`pe
Hiw{1E:rW
G;tIhq[$Vb
D B?[h<^m
16、DFT Audit(Design For Test)自动为设计插入测试点 n9)/(=)>*
zJ#q*2A(Z
