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[产品新知]Intel第六代处理器 Skylake CPU、GPU、主板完全解析 [复制链接]

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离线vikey_zhu
 

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提示:会员销售的附件,下载积分 = 版块积分 + 销售积分       只看楼主 倒序阅读 使用道具 0楼 发表于: 2015-09-26
键字:CPU  GPU  主板 /ubGa6N  
CPU 篇 yW(A0  
<UwA5X`0e.  
7bW ''J*6  
时间过的很快,对于老玩家来说,今年已经迎接第六代 Intel 处理器,当然这还不算古早时期的 Intel 产品。第六代处理器架构命名为 Skylake,根据 Intel 的 Tick-Tock 策略,这次来到了更换架构的 Tock 时程。相较于更换工艺的 Tick,变换架构的 Tock 往往能带来更大的效能提升,以及新功能、新技术的实装,这次我们就来看看 Skylake 处理器,新增了哪 4 大特色。 DQ6pe)E|  
XKBQH(  
特色 1:工艺、架构双重升级 o[G,~f\-  
等等,你是不是搞错了什么?为什么 Skylake 会是工艺与架构都升级,刚刚不是才说 Skylake 属于更新架构的 Tock 时程吗?从策略面来说,Skylake 的确是延续 Broadwell 的 14nm 工艺。对于消费者而言,Haswell 之后就是紧接着 Skylake,因此可说是工艺、架构全都升级。现实点的朋友可能会问,从 Haswell 到 Skylake 有什么改变? IrP6Rxh  
过往工艺升级,最显而易见的优点就是 TDP 降低。TDP 降低意味着你可以用更小的散热风扇,TDP 虽不等于耗电量,但 TDP 基本上与功耗成正比。比较 Haswell 与 Skylake 的主流四核心处理器 TDP,可看到从 84W 降低到了 65W,省电又减少废热自然是很强势的优点。 V,3$>4x  
J {#C<C  
4d]T`  
<Y#EiC.  
▲根据 Tick-Tock 策略,Skylake 已经是第六代产品,由先至后依序为 Nehalem、Sandy Bridge、Ivy Bridge、Haswell、Broadwell。 ~gbq^  
9y"\]G77E  
1j^FNg ~  
14nm 工艺 FinFET 缩小到 78% "(y|iS$^T  
刚刚提到工艺升级的实际好处,那你可能会反过来问工艺上 Intel 做了哪些改变?Skylake 用的是第二代 FinFET 晶体管管技术,14nm 与 22nm 的工艺相比,Skylake 的晶体管缩小到原先的 78%、FinFET 鳍片间距缩减到 70%、SRAM 面积更缩小到 54%。数字一再显示,单位面积内,Skylake 的晶体管数量远高于 Haswell,晶体管密度更高。 cW, 6 MAQo  
工艺升级要解决的大问题是漏电,虽然 Intel 未明确公布 Skylake 漏电控制的数据,但 Intel 曾说明 14nm 的每瓦效能是 22nm 工艺的 2 倍,同为 14nm 工艺的 Skylake 可预期功耗表现会优于 Haswell 才是。 852Bh'u_  
e0u* \b  
!bD`2m[Q  
\ 5^GUT  
▲这是 Intel 的 22nm 工艺 FinFET 图片,第二代的设计密度比这更高。 ~%:23mIk  
9L xa?Y1  
k*xgF[T 8  
特色 2:DDR3、DDR4 无缝接轨 :~]ha  
虽然在先前推出的 Haswell-E 平台上,已经可以支持 DDR4 内存。然而 Haswell-E 毕竟是高阶平台,在消费级产品 Skylake 平台上搭载还是比较有指标意义。特别的是,这次 Skylake 平台并非完全向 DDR4 靠拢,而是 DDR3、DDR4 双规格并行,可让主板制造商自行选择要搭配 DDR3 或 DDR4。 ur`:wR] 2?  
双规并行对消费者的好处显而易见,若你是从 Haswell 升级的人,大可不必丢弃你的 DDR3 内存,买张支持 DDR3 的 Skylake 平台主机版即可。如果你是从 DDR2 平台升级,或是要组台新计算机,那直上 DDR4 对未来的支持度更高。将选择权交给消费者,这点设计倒是让人由衷喜欢。 w6l8RNRe  
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e?~6HP^%.  
Ke+#ww  
▲图为 DDR4-2133 的 8GB 内存模块,DDR3 与 DDR4 的防呆插槽不同,不可混用。 G8oOFBQD  
[2cG 7A  
k GzosUt  
DDR3、DDR4 选哪个好? PYz^9Ud 6g  
很多人一定会问,到底要选 DDR3 或 DDR4 比较好?个人认为,如果你没预算或平台负担,当然是选择 DDR4 比较好。DDR4 规范早在 2012 年 9 月就大致底定,因此不会碰到规格突然改变的问题。 sIh,@b  
DDR4 内存相较于前代,有着高频率、低功耗、高带宽与易于超频的特性。普遍来说,DDR4 都是 DDR4-2133 起跳,最高约 DDR4-4000,且多数为 8GB 的大容量模块,4GB 只是过渡产品。但若你只是要组个基本的平台,选 DDR4 的成本可预见会比较高,且内存较难实际感受出效能差异,这数百至千元的价差是否划算,就端看你的选择而定。 ,;yiV<AD  
}@:vq8%Q  
特色 3:取消 FIVR,设计交还主板 q.>{d%?  
FIVR 的全名是 Full Integrated Voltage Regulator,全整合型电压调节模块。FIVR 从 Haswell 开始搭载,Broadwell 持续使用,直到 Skylake 处理器才被取消。Intel 满早就透露取消 FIVR 的消息,我们无法得知取消的主因,但大多猜测 FIVR 设计方向没错,但目前技术会导致部分效率不彰,因而 Intel 选择在 Skylake 上取消这设计,然而未来可能会重新使用。 }-R|f_2Hp  
说了这么多那 FIVR 是什么?在 Haswell 时期为了强化处理器供电效率,过往主板必须设计 Core VR、Graphics VR、PLL VR、System Agent VR 等供电模块,并透过这些供电模块提供不同的电压给处理器。Intel 当然会想,如果设计个全能的电压调节模块,并内建于处理器内,会不会让供电更有效率?这就是 FIVR 的设计起源。 \a8<DR\@O  
事实上,FIVR 对于精确控制电压的确有其效用,并能提高供电效率,主板厂商也不用设计一堆供电模块,简化了设计复杂度。因此你可以看到 Haswell 平台上,主板供电相数 4 相就能用,中高阶版本也不过 8 至 12 相。过往 24 甚至 36 相的供电已经不存在,但取消 FIVR 后会不会再度复苏值得观察。 ( XoL,lJ  
r9uuVxBD  
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>;.'$-  
▲FIVR 是 Haswell 平台开始使用,图中可看出它整合了原先 Ivy Bridge 主板的大量供电模块。供电单一化之后,有助于提升供电效率,但也因为 FIVR 内建于处理器内,因此造成处理器的 TDP 因而提升。 ;'r} D!8w/  
Q}M% \v  
EsU-Ckb_2:  
FIVR 的隐忧与缺陷 ^?H3:CS  
然而 FIVR 会被取消肯定有其弊病,部分认为 FIVR 增加了处理器设计的复杂程度,毕竟必须将 FIVR 整合于处理器内。其次,主流的处理器 TDP(Thermal Design Power),从 Ivy Bridge 时期的 77W 提升到 84W,据称也是 FIVR 的影响。 Gt^Fj&^  
此外,先前在 IDF 2015 大会上,有提到 FIVR 在 TDP 仅 4.5W 的 Skylake-Y 中表现不佳,因此可能是 Intel 决定整个架构删除 FIVR 的主因。 4c*?9r@  
fE;<)tU  
特色 4:BCLK 独立,超频更容易 /}\EMP  
先前 3 项特点对于部分玩家来说可能无感,但 Skylake 让 BCLK 独立,不会像过往与 PCI-E 频率连动,造成超频的瓶颈。虽然处理器倍频依然被锁,但 BCLK 可从 100MHz 超到 133MHz,相较于过去只有 5 至 10% 的超频幅度形成强烈对比。 s1xl*lKX%  
Skylake 设计革新不仅于此 hX~d1.]Y  
Skylake 除了上述比较容易理解的 4 项特点外,在 GPU、架构方面还有很多新的设计,举凡 EU 数量增加、供电设计更有效率、强化分支预测器等,都是 Skylake 的设计革新。但碍于篇幅有限,CPU 篇到此做个段落。 kw>W5tNpf:  
整体而言,Skylake 对我们而言不仅有架构上的改变,也有工艺上的提升,对于消费者来说,DDR3 与 DDR4 并存提供了更多的选择空间。对于玩家而言,BCLK 独立强化超频性,也是值得期待的特色。但新设计可能会带来额外的副作用,就如同当年的 FIVR 一般,新的设计会不会有其他问题,过阵子应该就会知道。但目前而言,Skylake 还是值得期待的新产品。 p ] V  
_>8ZL)NQQ  
sF$$S/b  
a'zf8id  
▲Skylake 的特色不仅只有上述 4 点,在 GPU、PCH 甚至是功能方面都有新功能或改进。个人认为,虽然近年处理器规格与效能进步幅度如挤牙膏般,但 Skylake 算是值得试试的产品。毕竟前面的 Haswell Refresh 与 Broadwell 太令人失望了,你说是不是?
Fcc\hV;  
GPU 篇 :O}=$[  
|?=K'[ 5  
前文提到了Intel新处理器 Skylake 的 4 大特点,包括工艺提升、支持 DDR3 与 DDR4、取消 FIVR、BCLK 独立等功能。当然这仅止于处理器层面的变化,Skylake 平台还有绘图核心的改变,以及主板芯片组的改进。这次让我们来看看,Skylake 在绘图核心有哪些改变。 bZ0mK$B  
.mzy?!w0q  
Intel 这几年处理器的效能增长如挤牙膏般一滴滴被压榨出来,而且绝大多数的增长都是显示核心层面,而非处理器本身的运算效能提升。从 HD Graphics 时代开始,Intel 显示核心的地位逐渐提升,近几年甚至能达到中低阶 NVIDIA 与 AMD 独立显卡的效能表现。 ykv,>nSXLL  
试想,当每颗处理器都有内建不亚于低阶独立显卡的显示效能,何必选择独立显卡呢?一方面可减少耗电量,再者也能释放计算机的可用空间。这次 Skylake 绘图核心主要在架构规模上提升,并且给了它个新的命名原则。 "/e:V-W   
G'oMZb ({=  
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▲Skylake 的处理器分配如上图,最左侧即为绘图核心。 [%M=nJ{8  
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(*>%^C?  
GPU 特色 1:EU 规模暴增 Tji G!W8  
EU 是什么?EU(Eexecution Uunit) 是 Intel 绘图核心基本的运算单位,地位等同于 NVIDIA 的 CUDA Core,以及 AMD 的 ALU(Arithmetic Logic Unit)。过去在 Haswell 上使用的架构为 Gen 7.5,是将 10 个 EU、Thread Dispatch(线程调度器)、Sampler(采样器) 等组件,共同组成 1 组 Subslice。 iYi3x_A`  
若将 2 组 Subslice、Fixed function units,加上 L3 Data Cache,就成了完整的运算单元 Slice。因此 Slice 内有 20 个 EU,这也是为什么在 Haswell 上,完整的绘图核心规格都是 20 或 40 个 EU,例如 Core i7-4770K 的 GT2 有 20 个 EU,Core i7-4770R 的 GT3e 是 40 个 EU。至于低阶产品,核心架构肯定是会删减,因此只有 1 组 Subslice 构成 Slice,像是低阶的绘图核心 GT1 就只有 10 个 EU。 '% .:97  
_yi`relcq-  
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t'e1r&^:r~  
▲EU 是基本的运算单位,即便如此,内部还是有许多次层级的组件。 5hN`}Ve  
\&K{v#g ~  
[ZC{eg+D  
Gen 9 架构换汤不换药 a:*8SovI  
Broadwell 时代进化到了 Gen 8 架构,此时 Slice 内的架构设计略有变化,每组 Subslice 内仅存 8 个 EU。你可能会问,这样效能不就更差了吗?的确,若 Slice 内仅有 2 组 Subslice 的话确实会让效能降低,但 Intel 让 Slice 内增为 3 组 Subslice,让整体的运作效率提升。 _?"P<3/iF  
f3Zm_zxj  
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9Z.Xo kg  
▲Gen 7.5 架构内 Subslice 有 10 个 EU,后来到了 Gen 8 时期为了效率,删减为8 个 EU。 @]v}& j7  
kjVUG >e>  
3 q1LIM  
为何 Broadwell 重新排列组合后效率会增加?从架构图中我们可以看到,每组 Subslice 内只有 8 个 EU,也就是说每个 Thread Dispatch(线程调度器)、Sampler(采样器) 可以更有效率分配。而运算效能的部分,可以藉由堆栈更多的 Subslice 来达成(也就是更多的 EU),让 Broadwell 运算效能更高。因而在 Broadwell 上,看到的 EU 数量大多是 24 或 48 等等 8 的倍数。 0!<qfT a  
Hd*e9;z  
dwd5P7  
BG>fLp  
▲Gen 8 与 Gen 9 皆采用 8 个 EU 的配置,并且由增加 Subslice 的总数,来达到提升整体效能的目的。简单来说,就是靠一堆运算单位来堆出效能。 wKxw|Fpn  
~m:oJ+:O  
zSy^vM;6zf  
到了 Skylake 时期,绘图核心架构被称为 Gen 8.5 或 Gen 9,从已知的架构来看,设计与 Broadwell 的 Gen 8 相同,差别仅在于显示核心内 Slice 数量最多增加到 3 组,EU 从原本的 24、48 个,增加到最多 72 个。 z TYHwx  
_{Q)5ooP  
&8p]yo2zO  
bTBV:]w  
▲Skylake 时期 Slice 内有 3 组 Subslice,每个绘图核心内又有 3 组 Slice,因此EU总计有 8x3x3=72 个。 PIk2mX/D_6  
bSa%?laS  
/\L-y,>X  
GPU 特色 2:型号新命名原则 ``X1xiB  
刚刚说过,EU 从原本的 24 增加到最多 72 个,因此绘图核心的型号增加最高的 GT4 等级,再往下依序是 GT3、GT2、GT1。当然这是给厂商以及内部使用的型号,对消费者 Intel 仍保留了 Iris Pro、Iris、HD Graphics 等品牌营销代号。 *Ubsa9'fS  
且为了精简型号代码,型号从原本的 4 码变更为3码,像是 Iris 540、HD Graphics 515 等型号。你可以从型号中得知绘图效能高低,Iris Pro 优于 Iris 优于 HD Graphics。内建 72 个 EU 最高级的 GT4e 就是 Iris Pro,48 个 EU 的 GT3 与 GT3e 就是 Iris,再往下就是 HD Graphics。 x*H,eY3  
重生的 GPU 效能 5;WESk  
过往 Intel 的绘图效能都只有被嘲笑的份,但从 HD Graphics 时代开始已经有明显的进步,到了近几年,Iris 系列更是能与中低阶独立显示适配器抗衡。内建就能有不错的效能,何必多花钱买独立显卡。但仍有许多消费者认为独立显示芯片还是比较好,这造成了部分笔电上,搭配的独立显示芯片,竟然比内建的 Intel 显示效能还要差的怪现象。目前最高级的 Iris Pro,也就是 GT4e 等级,约莫等同 GTX 740、HD 7750。 bwrM%BL  
/ thFs4  
4S%s=v w  
6d7E@}<  
▲Skylake 基本的 Gen 9 架构配置如上,可视情况再增加 Slice 以提升效能。 M Ewa^  
g=#Cc( q  
/penB[ 1i  
GPU 特色 3:eDRAM 运作改变 1U)U{i7j  
eDRAM 是 Haswell 开始搭载的硬件设计,简单来说它的作用为 L4 Cache。会增加这功能,主要是因为 IGP(整合型绘图芯片) 经常面临内存带宽不足的问题,Intel 提供的解决方式就是在处理器内,有个独立的内存区块也就是 eDRAM,频率最高 1.6GHz。 WswM5RN  
之所以位于独立区块,原因是这区块工艺不同于其他区域,且独立的好处是能随市场增加或减少内存容量,操作弹性较高。有意思的是,这 eDRAM 并非完全隶属于 GPU,而是可随状况动态调整支持 CPU(处理核心) 或 GPU(绘图核心)。这意味着,当安装独显的时候,eDRAM 就会完全替 CPU 工作,因为此时 GPU 是关闭的。 hkpS}*L9o  
在Skylake时期,绘图核心可与处理核心共享 LLC(L3快取),但跟 Haswell 时期相比,差异在于 eDRAM 运作方式改变。现在 eDRAM 控制器位于 System Agent,此时 LLC 能空出 512KB 的空间,让 eDRAM 被视为 LLC 与系统主存储器之间的快取机制。 *x!j:/S`n  
然而,并非所有 Skylake 处理器都有 eDRAM 设计,像是 Core i7-6700K 就没有 eDRAM。一般而言 eDRAM 容量约 64 至 128MB 不等,最高频率 1.6GHz,读写的总线采分离设计,各有 32byte 的传输量。 a!@(bb z>  
}H Ct=W`  
wiFA 3_\G  
~|Nj+A  
▲eDRAM 可动态服务 CPU 或 GPU,但并非所有产品都有配制 eDARM。 awU! 3)B  
m$.7) 24  
w#d7  
GPU 特色 4:设计小改效率提升 m@i](1*T|  
虽说 Gen 9 跟 Gen 8 的架构设计大同小异,但深层仍有些变动,在此一并解说差异。基本的运算单位 EU,现在可将当下执行的线程中断,改执行其他线程,也就是 EU 可支持多任务的运作。此外,支持列表还有 round-robin,以及执行途中不中断的 32bit 浮点数原子式操作。 :Z[|B(U  
先前说过 LLC 空出多余的空间,这让 Shared Virtual Memory 的写入效能提升。材质样本现在可支持 NV12 YUV 格式。 j'uzjs[  
此外,单一 Slice 内 L3 Cache 容量从先前的 384 至 576KB,增加到 768KB。并有共享内存,用以存放各 EU 间互通的数据。Skylake 的绘图核心靠的是 Graphics Technology Interface 与其他硬件沟通,它位于架构图最底下的位置,即为绘图核心的沟通接口,意义上与 LLC 连接。 r1&eA%eh  
Gen 9 架构的规格、效能,大多与 Gen 8 相同,但靠着比较多的 EU 总数,效能面还是可以胜过自家前代产品。且靠着已经成熟的 Slice 架构配置,可增减需要的 Subslice 数量,藉此作出产品区隔与效能差异。 M7fPaJKL  
u0Bz]Ux/Q  
@ N@ !Q  
V.e30u5  
▲中央橘黄色即为 Intel 这几年很重视的 Ring,用以连接处理器内各原件的信息,简单来看可视为数据的交换、传输管道。 03n+kh  
TVZf@U  
_<6E>"*m  
靠堆量取胜的小改款 :sS4T&@1=  
整体而言,Skylake 的绘图核心设计与 Haswell 相比变化不大,这让我们看到了当年 AMD 与 NVIDIA 的影子。靠着堆栈与切割运算单位,藉此达到效能增减的效果。以 Intel 目前的架构规模来说,这方式仍可运作一段时间,但仍有几点值得关注。 (GoxiX l  
第一,绘图核心规模增加后,是否会影响到处理核心原本的表现,像是 TDP 的问题。其二,处理器内,能够容纳的绘图核心有多大的区块,虽然工艺精进晶体管密度更高,但总会有物理极限的问题,以及 Die 可用面积有限。 e>UU/Ks  
\;+TZ1i_  
Skylake 的 Gen 9 架构,没带给我们太多的惊喜,但效能差距摆在眼前,对于消费者来说,关心的永远不会是架构上的改变。而是效能增加的多少,价格又便宜了多少。以这点来说,Skylake 应该还算相当成功的产品。 W %1/: _  
主板篇 )GfL?'Z  
3V]08  
前面介绍了 Skylake 处理器架构,以及 Gen 9 的 GPU 特色,大家对于 Skylake 平台应该有了基本的了解。但计算机并非有处理器就能运作,还得搭配主板支持才行。Intel 针对 Skylake 平台,推出了 100 系列的芯片组 (PCH)。部分读者表示,对于这次芯片组实在不知道该怎么挑才好,接下来我们除了介绍芯片组特色外,还带大家了解 Z170、H170、B150、H110 等主板有什么以及少了什么。 F]L96&  
65vsQ|Zw  
特色 1:插槽换新不相容 g;7W%v5wqk  
这次 100 系列有 Z170、Q170、H170、Q150、B150、H110 多种 PCH 型号,皆采用 Skylake 专属的 LGA 1151 插槽,虽然与 Haswell 相比只差了1个针脚,但很可惜地并未能向下兼容。更换脚位已经是 Intel 与 AMD 近年常用的手法,可促使消费者转移至新平台,且现在 2 年才换脚位,已经比之前好了一些。 D/ tCB-+  
b5#Jo2C`AJ  
F@KtRUxE  
!ir%Pz ^)  
▲虽然只差了 1 根针脚,但 Skylake 与 Haswell 平台并不相容。图片来源:legitreviews tmQ,>   
;*{Ls#  
u"F{cA!B  
特色 2:支持 DDR4 内存 Eb8~i_B-  
在 CPU 篇我们曾经提到 Skylake 可支持 DDR3 或 DDR4 内存,Intel这次终于在主流平台上导入 DDR4。如果你有很大量的 DDR3 内存,那么你可以选择 100 系列支持 DDR3 内存的主板,但个人还是建议,DDR4 拥有高速、低功耗等优势,若没内存包袱还是直上新内存比较好。 OGcW]i  
如果你跟笔者一样三心二意,没关系!因处理器支持 DDR3 与 DDR4 控制器,在实务上的确可以做出Combo 也就是同时支持 DDR3 与 DDR4 内存的主板,让你保留未来的内存升级空间。 !iL6/  
jItVAmC=i  
Ri3*au/Q  
6n\){dkZ~  
▲有不少厂商推出 DDR3、DDR4 双栖的主板,仔细看可发现内存插槽的防呆位置不同。 `Bb32L   
~wu\j][2  
Ih[k{p  
~i]4~bkH2  
特色 3:DMI 3.0 带宽、速度暴增 %NcBq3  
Intel 在处理器与 PCH 之间沟通使用的是 DMI 通道,先前 DMI 2.0 通道仅有 PCI-E 2.0 x 4,带宽为双向 4GB/s,这次 100 系列主板将 DMI 升级为 3.0 版本,通道变为 PCI-E 3.0 x 4,带宽提升为 8GB/s。以往南桥芯片只提供 8 条的 PCI-E 通道,这次南桥竟然让规格提升到 PCI-E 3.0,且最多有 20 条可供使用。 wjTW{Bg~G  
PCH 需要运用大量的 PCI-E 通道给显示适配器、M.2 等第三方 SATA控制芯片,过去在 Z97 上经常会出现捉襟见肘的状况。100 系列主板提供大量高速的 PCI-E 3.0 通道,可望解除外接装置的限制,也让主板制造商能有更多的选择性。不再需要像过去安装大量高速装置,需要共享 PCI-E 带宽。现在USB 3.1 Gen 1 数量从 6 个变 10 个,也是大带宽带来的优势。 hbSKlb0d  
h(i_'P?  
39x 4(  
6A4{6B  
▲归功于 DMI 3.0 的大带宽,得以让主板拥有更快且更多的界面。 55Xfu/hQ  
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aqgm  
[;#^h/5E  
特色 4:Flexible I/O 最多 26 埠 zpy&\#Vc  
Flexible I/O 是 Intel 为了弹性调配接口种类的设计,简单来说,100 系列上有 26 个埠位可供使用,像第一个就是给 USB 3.0 使用,第十二个就是给 PCI-E 使用,这些是固定只能定义给这类接口使用。但像是第十五个埠位,主板厂商就能选择要用于 PCI-E、Lan 或是 SATA,增加了调动的弹性,而不是Intel 说了算。 !>fi3#Fi  
然而并非所有 100 系列主板都有 26 个埠位可供使用,会依照芯片等级进行屏蔽。高阶的 Z170 等主板自然有较多的埠位,而 H110 这类低阶产品,自然就只剩几个可用。因此 Flexible I/O 主要是针对中高阶产品而生,毕竟低阶产品都被屏蔽光了,自然也就相对少用到这功能。 u}7r\MnwK,  
8\bZ?n#dn  
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}:\e "Bfv  
▲Flexible I/O 可让厂商调配接口的种类,不再受限于Intel的接口配制设定。 ]{AHKyA{:  
SJlL!<i$  
Q) iN_|  
"uBr]N:  
主板到底差在哪? zomg$@j  
以 Intel 公板设计来说,各 PCH 的最大差别在于接口的多寡,从规格比较表中,不难看出各主板间的差别在哪。对于一般消费者来说,挑张 B150 甚至 H110 就够用了,给你再多的界面你不去用它也只是浪费。 'EB5#  
除 PCH 功能外,主板制造商常在中高阶主板上多些特殊功能,像是特殊的网卡、第三方控制器等硬件设计,或是更炫的外观。在这薄利时代,高阶产品已经不能代表用料用的好,碰到有良心的厂商大多会用相对好的用料。但低阶产品方面,常为了价格竞争在一些看不到的地方偷工减料,已经是很常见的状况。 ,]4.|A_[Rq  
对笔者来说,会宁愿挑张中低阶的主板当免洗的用,就算坏了也不心疼。毕竟高阶主板的价位常常高达中低阶产品的数倍以上,但事实上提供的功能设计,似乎不值得花这么大的价差去取得。至于这样买对不对,就真的是见仁见智了。 5IP@_GV|  
rUmnv%qTS  
T'7x,8&2|  
hOe$h,E']  
▲主板差在哪?从表格中应该不难看出就是接口的排列组合差异。
 W|6.gN]  
KA."[dVa  
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