[分享]世界知名上市公司诚聘IC封装基板设计工程师 [复制链接]

职位：IC封装基板设计工程师 3T#3<gqM[  
工作地点：面谈（深圳优先）  3kzGL  
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基本要求： BDm H^`V  
1.  3年左右Layout经验 0BU:(o
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2.  熟悉Cadence软件 qi5>GX^t]b  
3.  英语基础扎实，起码能读懂英文资料和收发英文邮件 M`g Kt(3  
4.  本科及以上学历 Jv$2wH  
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弹性要求： /URj$|  
1.  良好的沟通交流能力 @eD~FNf-]  
2.  工作态度及稳定性 ?9.?w-Q'  
3.  学习及接受新事物的能力等 s_e#y{{C2  
4.  有系统设计或封测经验更佳 74!JPOpQH  
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岗位职责： %L,,  
1.  新封装、基板方案评估及设计 
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2.  客户设计风险评估 a*ixs'MJ  
3.  板厂反馈工程问题确认 U},W/g-  
4.  新技术工艺学习交流 :.
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薪资结构：基本工资+绩效工资+补贴+年终奖 }t{^*(  
五险一金，双休，年假等，其它节假日按法定。 IaZAP  
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联系人：Julia ^rZ+H@p:6  
电话：17092043652 P_}_D{G  
邮箱：lingling1350@163.com

没做过封装、不懂基板也不要紧，我们会提供相关的培训。笔者当年也是这么过来的。 WxI]Fcb<  
勇敢地迈出这一步，由PCB转IC封装基板将会是你人生中最重要的改变！ m<;" 1<k  
梦想还是要有的，万一实现了呢！ zL=I-fVq  
月薪范围：8-15K