W*iTg%a\k 在pads的铺铜选择中，有两种方式，flood（灌注）和hatch（填充），它们的用处是不一样的。如图1所示：
图1
lA4-ZQ2Zp[ 一、定义
Xm< _!= erv94acq Flood：flood会重新计算灌注区域并重新计算当前填灌区域的外形线内障碍的所以间距，和一些注意的间距规则。
+<$nZ=,hsy )AEtW[~D Hatch：hatch则用来（用填充线）重新填充当前会话内已经存在的填灌多边形，而并不会重新计算填充填灌区域。填充线如图2所示：
图2
-vm1xp$ NsS;d^%I 二、使用
M_+W 5G z< Tei2[siA5 如果是设计pcb，一般都是使用Flood，很少使用Hatch；而板厂采用Hatch，即板厂并没有重新计算填充填灌区域，而是将原来的填充线转化为铜箔而已。
34CcZEQQ 不懂的咨询本人：49779475
vx7=I\1 请输入描述
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