车用半导体成新显学，台积电、联电急忙卡位
]d[q:N]z 2016-05-23 15:43:04 来源：经济日报
o D 8-I^ 车用半导体成为新显学，台积电（2330）、联电忙卡位，相继提供专用制程平台，加上手机用指纹辨识晶片普及，并带动相关电管晶片持续成长，晶圆双雄现阶段8寸厂产能满载，成为支撑营运稳定成长的主力。 kp$I LZ gky_]7Av 半导体业者表示，过去半导体在汽车相关应用，仅限于车用娱乐观及导航，随着智慧系统更趋成熟，各车厂开始有信心导入包括先进驾驶辅助系统（ADAS）、跟车系统，以及不正当防意外紧急煞车控制等控制晶片，迈入智慧车时代，带动车用半导体相关商机大开。 :U*[s$ xn@jL;+<- 市调机构IDC统计，去年全球车用半导体销售值约320亿美元（约新台币1兆元），年增23%，预估到2019年前，每年都以两位数的速度增长，潜力无穷。 J91`wA&r 4mAtYm 虽然主要车用半导体元件大厂大多集中在整合元件大厂（IDM），但近几年因愈来愈多IC设计公司投入，台积电和联电加速提供相关晶片代工平台，更加速相关晶片导入。 Xm4wuX"e= ,J ^Op
台积电董事长张忠谋在股东会致股东报告书中强调，汽车电子将是驱动物联网与半导体业成长的关键。随汽车走向智慧化，估到2017年单一汽车的半导体成本将提升至385美元；目前全球主要车用半体体领导厂恩智浦、瑞萨等都是台积电的客户。 eXd(R>Mx Lv4=-mWv&0 台积电提供车用半导体制程从高压的0.13微米到28奈米，都获车规认证，是目前车用半导体制程最多元的晶圆代工厂。 +{ I\r| L$xRn/\ 联电近年来布局车用半导体脚步也加快，推出全方位的“UMC AutoSM”技术平台，让车用晶片设计公司可掌握车用半导体蓬勃发展的商机。 (wfg84 [GuDMl3hC 联电透露，已为新电元、TDK株式会社、新日本无线、理光微电子等日本公司，以及其他各大欧美公司制造车用半导体，产品应用涵盖由资讯娱乐、抬头显示器、先进驾驶辅助系及毫米波雷达，以吉关键的引擎、传动系统、电源管理及导航功能等。 J$Q-1fjj a#IJ<^[ 8 联电去年车用半导体营收已达数亿美元，呈数倍增幅，今年持续扩大规模，生产的车用IC，已获日本、欧洲、亚洲及美国等世界知名汽车制造商使用。 )yP> }ME zaZ}:N/w(z 晶圆双雄强攻车用市场之际，上游矽晶圆厂台胜科（3532）及环球晶也积极布局，本季8寸矽晶圆拉货动能远胜于12寸晶圆，预估下季8寸及12寸矽晶圆出货都会同步强劲。 f+6l0@K2 P Cf|^X#B m&q; .|W fUL"fMoU [ 此帖被zoudzy在2016-12-22 08:06重新编辑 ]
