[问题求助]关于PADS的3D模型和阴阳拼版问题的请教 [复制链接]

小弟从事PCB设计多年 一直都是AD和Protel的用户，对阿里狗也有一定的了解，最近开始接触PADS，遇到两个基本的问题不知道各位大神是如何解决的 望不吝赐教： =smY/q^3  
1. 一般电子工程师都是要出3D文件给做外壳的工程师的，他们会按照STEP文件设计外壳的高度和接口的样子（比如DSUB等），有了3D文件外壳会设计的非常准确，然后PADS只有最新的Vx2才刚刚提供了这个功能，不知道用9.X的大神们都是如何解决这个问题的呢？ 6;c{~$s~[  
2. PADS如何进行阴阳拼版呢？ 因为这样既可以省地方又可以剩钢网钱，AD只要复制 然后paste 一个array就可以了 PADS目前还没有找到介绍的文章，全世界的消费电子PCB（尤其是PCI插口的）很大的比例都是PADS设计的，我猜想这个功能pads一定是有的，还望各位指教 ~x^+OXf!^g  

看看，谢谢奉献

等待大神

等大神指点

向吴老师请教，非常感激！

等待答案中……

  

    

1.3D文件方法是导出IDF文件（.emn .emp），然后在proe里面导入文件即可 sL^yB  
2.pads的拼版阵列PCB的外框就可以了，厂商会明白的