智能手机经过激烈的军备竞赛，不仅大大缩短移动处理器的演进周期，也让智能化的野心遍布每一块屏幕。继手机、可穿戴设备之后，智能汽车的新浪潮正在掀起。
我们看到特斯拉打破传统成为媒体宠儿，实际上高通、英伟达、三星等半导体厂商也将战火烧到汽车领域。关于智能汽车未来的布局正在如火如荼地展开，下面就向大家介绍一下未来可能被用在汽车上的移动处理器。
三星Exynos处理器
1月18日，三星宣布与奥迪达成了合作伙伴关系，2018年起为奥迪下一代汽车信息娱乐系统供应Exynos处理器，这是三星移动AP首次进军汽车领域。奥迪方面表示，Exynos运行速度和图形性能出色，引领封装技术创新，支持多重操作系统，最多可驱动4块车载屏幕。
2016年三星以80亿美元全资收购高端音响制造商哈曼国际，哈曼音响和信息娱乐系统应用于全球超过3000万辆汽车。此外，三星还向奥迪供应内存芯片，包括20nm DRAM，用于车载计算系统；三星位于西安的附属企业SDI已经开始给宝马供应电动车电池。
从音响娱乐到无人驾驶系统，三星半导体正在加速抢占汽车供应链的前沿阵地。
英伟达Tegra Xavier
谈到英伟达，大家可能最先想到其在PC端显卡的霸主地位，前些年英伟达在移动端也有过不少动作，只可惜只留下发热、耗电的印象，导致其在高通、联发科等夹击中节节败退，最终昙花一现。此后英伟达将重心放在游戏设备SHILELD、汽车、机顶盒、电视以及智能电器上。
而在2016年9月28日举行的欧洲GPU技术大会上，核弹教父黄仁勋发布了下一代Tegra超级处理器——Xavier配备8个自主设计的CPU核心），而GPU则堆叠了多达512个CUDA核心，基于16nm FinFET工艺制造，集成了70亿个晶体管，数量是苹果A10芯片的2倍多。
