BX-f V| usb接口具有传输速度快，支持热插拔以及连接多个设备的特点，目前已经在各类计算机、消费类产品中广泛应用。
!B:wzb _ h[ }e5A]} 一、 usb接口面临电磁兼容问题
%hV ]vm 由于usb接口其运行速率较高，容易通过usb连接线缆对外高频辐射超标，同时由于带电热插拔，容易受到瞬间
电压冲击和静电干扰。因此我们在产品接口
设计时，需要着重从接口滤波设计，防护设计，
PCB设计、结构电缆多个方面考虑电磁兼容设计。
v%!'vhf_K 本文电磁兼容解决方案主要结合usb2.0接口
电路特点，从产品
原理图的接口电路出发，提供符合产品实际设计要求的具体的emc设计方案，从而使产品能够满足电磁兼容标准与规格要求，获得良好的emc品质，提升产品的可靠性。
5%;=( Oig 二、 usb接口标准要求
|7@@~|A 带有usb接口的典型消费类产品，需要满足相关电磁兼容要求，与usb相关的电磁兼容项目要求如下，其他如应用在军品、汽车
电子、铁路电子要求则有所不一样，具体请参考相关电磁兼容标准要求。
f}uW(:f <g'0q*qE #Pe|}!)u 三、原理图emc设计：
QrRnXlE M8 =}m'qy ve@E.` 四、原理图设计要点说明：
`&5_~4T7 4.1滤波设计要点：
C[Nh>V7= L1为共模滤波电感，用于滤除差分信号上的共模干扰;
Fd1 jElt L2为滤波磁珠，用于滤除为电源上的干扰;
2 3*OuY C3、C4为电源滤波电容，滤除电源上的干扰;
akV-|v_ C1、C2 为预留设计，注意电容尽量小，如实际影响信号传输，可以不焊接。
=L&dV]'4P 4.2防护设计要点：
VGeyZ\vU D1、D2、D3组成usb接口防护电路，能快速泄放静电干扰，避免内部电路遭受静电的干扰。
/j;HM[ C5、C6为接口地和数字地之间的跨接电容，典型取值为1000pF，耐压要求达到2KV以上。
u?lbC9}$ 4.3 特殊要求：
;I!Vba 4.3 R1、R2为限流电阻，差分线之间耦合会影响信号线的外在阻抗，可以用此电阻实现终端最佳匹配，使用时根据实际情况进行调整。
,B,:$G< 4.4 器件选型要求：
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L1为共模电感，共模电感阻抗选择范围为60Ω/100MHz~120Ω/100MHz，典型值选取90Ω/100MHz
) $=!e%{ L2选用磁珠，磁珠阻抗范围为100Ω/100MHz~1000Ω/100MHz，典型值选取600Ω/100MHz ;磁珠在选取时通流量应符合电路电流的要求，磁珠推荐使用电源用磁珠
^+rI=c 0 C3、C4两个电容在取值时要相差100倍，典型值为1000pF、0.1uF;小电容用滤除电源上的高频干扰，大电容用于滤除电源线上的纹波干扰;
N%fDgK D1、D2、D3选用TVS，TVS反向关断电压为5V。TVS管的结电容对信号传输频率有一定的影响，usb2.0的TVS结电容小于5pF;
Uo=_= .GQ C5、C6为接口地和数字地之间的跨接电容，典型取值为1000pF，耐压要求达到2KV以上。
]y ~"M 4.5 相关电磁兼容器件选型建议清单
EN;4EC7tE 0+6=a g% NEff`mwm5) 五、PCB设计说明
G}#p4 \/ 5.1布局设计要点
2"8qtG`Et 元器件布局要按照信号流向进行布局;
-E>LB\[t) 防护器件要尽可能的靠近接口放置，确保引线电感最小，以保证防护器件能正常的进行防护动作。
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+5 应将芯片放置在离地层最近的信号层，并尽量靠近usb插座，缩短差分线
走线距离。
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5.2布线设计要点
:@K~>^+U 共模电感下方不能走其它信号线。
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OR:) 如果usb接口芯片需串联端电阻或者D线接上拉电阻时.务必将这些电阻尽可能的靠近芯片放置。
3%YDsd vQx 将usb差分信号线布在离地层最近的信号层。
Q 1[E iM3 保持usb差分线下端地层完整性，如果分割差分线下端的地层，会造成差分线阻抗的不连续性，并会增加外部噪声对差分线的影响。
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tU<9 在usb差分线的
布线过程中，应避免在差分线上放置过孔(via)，过孔会造成差分线阻抗失配。
buA/G-<e 保证差分线的线间距在走线过程中的一致性，如果在走线过程中差分线的间距发生改变，会造成差分线阻抗的不连续性。
AGK{t+` 在绘制差分线的过程中，使用45°弯角或圆弧弯角来代替90°弯角，并尽量在差分线周围的150 mil范围内不要走其他的信号线，特别是边沿比较陡峭的数字信号线更加要注意其走线不能影响usb差分线。
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