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[技术文章]MARK点设计步骤 [复制链接]

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离线kevin-wang
 

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eMOnzW|h  
在Pads Layout中 Clmz}F  
1、 新建一个Decal,在Top层放一个 半径40mil(1mm)的焊盘不用添加其他solider层 5 8n(fdE  
2、 在其周围放置一个半径120mil(1.5mm)的Copper Cut Out(Top层),用来切除焊盘周围的铜皮 YPmgR]=6  
3、 在Solder Masker Top 层,放置一个半径120mil(1.5mm)的Copper,防止切除铜皮的空旷区域铺绿油。 EMw biGV  
4、mark点放置: uuf+M-P  
    mark点边缘距离板边5mm以上,单pcs和板框上都需要mark点,单pcs上mark点至少有两个,且放置的斜对角的位置, oLc  
保证mark点有效距离最远,斜对角连线穿过的器件最多。mark点周围5mm保证无器件或丝印,且背景颜色一致。 [ J6q(} f  
附件是Mark点不良放置的几个案例。 x}7`Q:k=  
MARK点不良案例.pdf (113 K) 下载次数:2 %&&;06GU}  
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离线cdpi5

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只看该作者 1楼 发表于: 08-10
  
在线tigerliu

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只看该作者 2楼 发表于: 08-10
在线yangxf0120

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只看该作者 3楼 发表于: 08-10
谢谢分享MARK点设计步骤
离线dingzyzy

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只看该作者 4楼 发表于: 08-11
好文章

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只看该作者 5楼 发表于: 08-11
离线yuwendong

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只看该作者 6楼 发表于: 08-11
谢谢。
人生最大的差距是勤奋的差距,人生最大的遗憾就是勤奋不够!
在线lfc

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只看该作者 7楼 发表于: 08-13
可以,不错
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