基准标志（FiducialMarks）和局部基准标志是贴片设备用来进行光学定位的特殊PAD。 jxy1
基准应用 Zj-BuE&@f
基准符号的应用有三种情况，1)用于PCB的整板定位；2)用于拼版的PCB子板的定位。3)用于细间距器件的定位，对于这种情况原则上间距小于0．5mm的QFP建议在其对角位置设置定位基准符号； H2Eb\v`#
基准点的类型（Mark点基准点的类型（Mark点）。 l_v*7d
基准点的数量 XKq@]=\F
1）两个全局基准点标记，位于PCB对角线的相对位置，并尽可能地远离;2）每块拼板上的单板至少两个基准点标记，位于PCB对角线位置，且尽量远离。 3:|-#F*k{
拼板的基准点设计 * Zd_
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每块单板上设计至少一对基准；整拼板上设计至少一对基准，（可利用单板上的基准，而不另外设计）；无论整板的基准点还是单板的基准点，板的正反两面，相对于PCB拼板左下角的对应基准的坐标必须严格一致。否则会引起贴片错误！如图下示。 7nz!0 I^
基准的外形及尺寸 DMkhbo&+
最佳的基准点标记是实心圆，尺寸及偏差：A=1.0㎜±5％?在各个识别标记的周围，必须留有一个没有导体、焊接电路、焊阻膜等其它标记的空区域，此空区域的尺寸比识别标记的外形尺寸大0.5mm以上。?平整度(flatness)：基准点标记的表面平整度应在15微米[0.0006"]之内。 Qg0vG]
基准的位置为了达到最准确，基准点的位置最好是在基板的对角上。并且距离越远越好。单板上的基准点要距离印制板边缘至少7.5mm，并满足最小的基准点空旷度要求。基准符号成对使用。布置于定位要素的对角处。?基准的空旷度(clearance)基准的空旷度(clearance)在基准点标记周围，应该有一块没有其它电路特征或标记的空旷面积。空旷区的尺寸要等于标记的半径。整板基准点必须符合空旷度要求，单独基板推荐满足基准点的空旷度的要求。?基准的材料镀金、裸铜、镀镍或镀锡、或焊锡涂层（热风均匀的）。在基准点标记周围，应该有一块没有其它电路特征或标记的空旷区（Clearance）。当基准点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的性能。 [F| +(}
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在贴装的器件引脚数多，引脚间距≤0.5mm时，建议设计用于单个器件光学定位的一组图形，即局部基准标志，推荐使用。 Q
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SMT印制板过孔与焊盘的设计SMT印制板过孔与焊盘的设计 JCQ:+eqt
焊盘过孔1)焊盘原则上应尽量避免设计过孔，2)如在焊盘上使用过孔，过孔直径越小越好，同时将过孔完全充填。 ` Lz1{#F2G
过孔布局 7<yp"5><)
没有做防焊处理的过孔与焊盘的间距≥0.3mm，如果过孔已经做防焊处理，则对过孔与焊盘的间距无要求。说明：过孔由于毛细管作用可能把熔化的焊锡从元器件上吸走，造成焊点不饱满或虚焊。未做填充的过孔会导致焊膏涂敷及焊接不良。 i=8UBryr'e
四PCB焊盘设计的工艺要求焊盘设计的工艺要求 M^ 5e~y
线路设计的极其关键部分，焊盘设计是PCB线路设计的极其关键部分，因为它确定了元器件在印制板上的焊接位置焊接位置，定了元器件在印制板上的焊接位置，而且对焊点的可靠焊接过程中可能出现的焊接缺陷、可清洗性、性、焊接过程中可能出现的焊接缺陷、可清洗性、可测维修等起着重要作用。试性和目检、维修等起着重要作用。 ?mOg@) wx
焊盘间距 F ^' v{@C
考虑到元器件制造误差、贴装误差以及检测和返修，考虑到元器件制造误差、贴装误差以及检测和返修，相邻元器件焊盘之间的间隔，要求按下述原则设计：邻元器件焊盘之间的间隔，要求按下述原则设计： 0yHjrxc$
IC元件边Chip元件框Chip元件≥0.3㎜IC元件边框屏蔽盖≥0.3㎜≥0.5㎜≥0.3㎜≥0.5㎜≥0.5㎜≥0.5㎜印制板边缘≥0.3㎜屏蔽盖≥0.5㎜≥0.5㎜≥0.5㎜≥0.5㎜异形元件≥0.5㎜ .v,bXU$@YG
之间的距离≥放电管与相邻元件PAD之间的距离≥0.4㎜放电管与放电管之间的距离≥0.1mm放电管与放电管之间的距离≥0.1mm <*Y O~S(R
说明：说明：元件：Chip元件：指0201、0402、0603等元件；元件：IC元件：BGA、QFP、QFN、aQFN等元件；异形元件：异形元件：耳机插座、边键、电池连接器、T卡等元件；屏蔽盖：屏蔽盖：指屏蔽盖焊盘的内外边沿。只要贴装密度允许，以上距离尽量取最大值。只要贴装密度允许，以上距离尽量取最大值。 e~Hr(O+;e6
CHIP元件焊盘设计CHIP元件焊盘设计 G+yL;G/
Chip元件焊盘设计应掌握以下关键要素：Chip元件焊盘设计应掌握以下关键要素：元件焊盘设计应掌握以下关键要素a）对称性——两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。b）焊盘间距——确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸。c）焊盘剩余尺寸——搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。d）焊盘宽度——应与元件端头或引脚的宽度基本一致。 /S/aUvN
四.边扁平封装器件（QFP）焊盘设计边扁平封装器件（QFP） ZPF7m{S
Pitch焊盘宽度(mm)焊盘长度(mm) b%nkIP A
0.80.51.8 v bKQ*
0.650.41.8 E&%jeR
0.50.31.6 T _ ~KxQ
0.40.251.6 k_Tswf 3
0.30.171.6 b5Q8pWZg,
方形扁平无引脚塑料封装（PQFN）五方形扁平无引脚塑料封装（PQFN）的焊盘设计 UE)fUTS
PQFN导电焊盘的两种类型PQFN导电焊盘的两种类型 J v<$*TVS0
1）一种只裸露出封装底部的一面，底部的一面，其它部分被封装在元件内。被封装在元件内。 #` +]{4hR
2）另一种焊盘有裸露在封装侧面的部分。 aFG3tuaKrQ
3）大面积热焊盘的设计≈器件大面积暴露焊盘尺寸,还需考虑避免和周大面积热焊盘的设计≈器件大面积暴露焊盘尺寸,边焊盘桥接等因素。边焊盘桥接等因素。4）导电焊盘与器件四周相对应的焊盘尺寸相似，但向四周外恻稍微延导电焊盘与器件四周相对应的焊盘尺寸相似，长一些（0.3~0.5mm）。长一些（0.3~0.5mm）。 _j 5N=I{U
IC及BGA焊盘设计IC及BGA焊盘设计 NV#')+Ba
BGA焊盘设计：BGA焊盘设计：焊盘设计按照供应厂商提供的有关标称值，在该尺寸上执行焊盘设计；1）按照供应厂商提供的有关标称值，在该尺寸上执行焊盘设计；焊盘表面处理采用OSP这样能保证安装表面的平整度，OSP，2）焊盘表面处理采用OSP，这样能保证安装表面的平整度，允许元件适当的自对中。镀金是应当避免的，因为在再流焊时，焊料和金之间会发生反应，的自对中。镀金是应当避免的，因为在再流焊时，焊料和金之间会发生反应，削弱焊点的连接；削弱焊点的连接；过孔尽量不要在焊盘上，如正、反面如有过孔，过孔都需塞孔；3）过孔尽量不要在焊盘上，如正、反面如有过孔，过孔都需塞孔；焊盘间如有空间可做阻焊层，一定要制作阻焊层。4）焊盘间如有空间可做阻焊层，一定要制作阻焊层。BGA其它要求其它要求：BGA其它要求：外形定位线画法要标准；5）外形定位线画法要标准；当有多个BGABGA时在布置芯片位置时，6）当有多个BGA时，在布置芯片位置时，要考虑加工性；考虑返修性，通常BGA周边留1mm以上；推荐）BGA周边留1mm以上7）考虑返修性，通常BGA周边留1mm以上；（推荐）对于引线间距≤0.5mm的QFP和球间距0.5mm的BGA封装的器件和球间距≤封装的器件，8）对于引线间距≤0.5mm的QFP和球间距≤0.5mm的BGA封装的器件，为提高贴 )nnCCR S6
片精度，要求在IC两对角设置基准点。片精度，要求在IC两对角设置基准点。IC两对角设置基准点 S ' ?fJ.
0.5mmPitchBGA的Pad C<t RU5|
1)PCB上每个焊球的焊盘中心与上每个焊球的焊盘中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合；底部相对应的焊球中心相吻合；上每个焊球的焊盘中心与底部相对应的焊球中心相吻合2)PCB焊盘图形为实心圆，导通孔不能加工在焊盘上；焊盘图形为实心圆，焊盘图形为实心圆导通孔不能加工在焊盘上；a焊盘最大直径等于焊盘最大直径等于BGA底部焊球的焊盘直径；（推荐）底部焊球的焊盘直径；推荐）底部焊球的焊盘直径b最小直径等于最小直径等于BGA底部焊盘直径减去贴装精度。（推荐）底部焊盘直径减去贴装精度。推荐）底部焊盘直径减去贴装精度例如：底部焊盘直径为0.3mm，贴装精度为±0.05mm，PCB焊例如：BGA底部焊盘直径为底部焊盘直径为，贴装精度为±，焊盘最小直径0.30mm-0.05mm。（。（BGA器件底部焊球的焊盘直径根据盘最小直径。（器件底部焊球的焊盘直径根据供应商提供的资料）供应商提供的资料）3)阻焊尺寸比焊盘尺寸大～0.15mm。阻焊尺寸比焊盘尺寸大0.1～。 Yzd2G,kZ=
0.45mmPitch&0.27mm球径的球径的aQFN(MT6253)的Pad球径的的 ou;qO
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Pad大小推荐0.27mm，阻焊开窗尺寸推荐为，阻焊开窗尺寸推荐为0.37-0.4mm。。 cDO:'-
密间距IC的密间距的PAD密间距的IC增大铜皮，增大边引脚的引力，便于回流焊自对中，防止其连焊。 ~@YQ,\Y
J形引脚小外形集成电路（SOJ）和塑封有引脚芯片载体（PLCC）的焊形引脚小外形集成电路（形引脚小外形集成电路）和塑封有引脚芯片载体（）盘设计SOJ与PLCC的引脚均为J形，典型引脚中心距为1.27mm；a)单个引脚焊盘设计（0.50～0.80mm）×（1.85～2.15mm）；b)引脚中心应在焊盘图形内侧1/3至焊盘中心之间；c)SOJ相对两排焊盘之间的距离（焊盘图形内廓）A值一般为5、6.2、7.4、8.8(mm)；d)PLCCPLCC相对两排焊盘外廓之间的距离：J=C+K（单位mm）式中：J—焊盘图形外廓距离； 0IFlEe[>#
KeyPad设计KeyPad设计 vpa fru 4
KeyPad原则上要求：KeyPad原则上要求：原则上要求都尽量设计成完整的同心圆形，且不得有机械孔；1）都尽量设计成完整的同心圆形，且不得有机械孔；每个同心圆直径尺寸不得小于φ5mmφ5mm；2）每个同心圆直径尺寸不得小于φ5mm；相邻KeyPad的最接近点的间距≥0.2mm；KeyPad的最接近点的间距3）相邻KeyPad的最接近点的间距≥0.2mm；锅仔覆盖的范围内不能有表层走线，都采取镭射过孔方式走线。4）DOME锅仔覆盖的范围内不能有表层走线，都采取镭射过孔方式走线。KeyPad附近至少需有两处露铜用于DOME接地附近至少需有两处露铜用于DOME接地。5）PCBKeyPad附近至少需有两处露铜用于DOME接地。如因PCB尺寸小的原因，实在无法做完整完整的同心圆的KeyPadPCB尺寸小的原因KeyPad，6）如因PCB尺寸小的原因，实在无法做完整完整的同心圆的KeyPad，则需考虑DOME锅仔和KeyPad的配合问题:缩小锅仔尺寸，使在按压后，DOME锅仔和KeyPad的配合问题需考虑DOME锅仔和KeyPad的配合问题:缩小锅仔尺寸，使在按压后，锅仔的直边或异性边不能超出KeyPad直边和异形边。KeyPad直边和异形边的直边或异性边不能超出KeyPad直边和异形边。可避免锅仔边反复摩擦PCB上的阻焊层造成阻焊层下的铺铜和锅仔短路，造成KeyPad失效。上的阻焊层，KeyPad失效PCB上的阻焊层，造成阻焊层下的铺铜和锅仔短路，造成KeyPad失效。 t {=i=K 3
外形定位线(丝印框)外形定位线(丝印框)器件图形时，必须要画元件外框图形，1）在画BGA器件图形时，必须要画元件外框图形，用途是检验时进行对中。对中。对于与结构配合有关的元器件如电池插座、卡等，2）对于与结构配合有关的元器件如电池插座、SIM卡等，在制作PCB板时必须加上元器件的外形定位边框即丝印框图，板时必须加上元器件的外形定位边框即丝印框图，亦可用金线做外形定位框。位框。贴片结构件优先选用有定位孔的元件。3）贴片结构件优先选用有定位孔的元件。
