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前言 =4vy@7/ v&Ii^?CvO 从初春的某一天，一个名叫Intel的大佬在自己建造的各种人工湖中悠闲地划水。忽然，从天而降一颗诡异物体，狠狠地砸在了他引以为傲的kaby湖里。刹那间，巨浪滔天风云突变。大佬被这突如其来的变故下了一跳，抹了抹溅了满脸的水花定睛一看。原来是一个叫做AMD的农机厂做出来了一批名为锐龙的小型核弹，分为R7,R5,R3各种型号，对Intel的kaby湖进行地毯式轰炸。回望自己的kaby湖中，除了一片名为7700K的水域尚且完好以外，其余已然惨不忍睹。大佬拿起望远镜观察了一下对面农机厂的厂房，顿时间汗毛倒竖冷汗直流。原来农机厂正在进行一项更疯狂的计划，就是把小号的锐龙粘在一起组成一种名叫线程撕裂者的超级核弹，誓要炸平I家的一切湖。这下大佬不干了，回到了自己的工厂，迅速地拿出了自己的反击手段，编号为Skylake-X的究极武器。而众多主板厂家看见大佬亮出了新的武器，也及时跟进，推出了一系列的X299主板作为助力。于是，有了我今天这篇文章。
bo<~jb{ xqXo0
大师级的奢华 ~{*7"o/ +ylTGSZS 以上是我自编的一个小段子，简单的描述了一下这个春季以来CPU市场发生的巨变。Skylake-X平台被Intel寄予厚望，同时也是CPU市场正式进入“核”战争的标志。在华硕首批上市的X299主板中，最高端的就要数大师系列的X299-DELUXE了。相比于ROG系列，大师系列显得非常低调。然而这种低调，并不代表品质的下降。DELUXE，本是“豪华”的意思，但是由于这个词和某成人用品厂家发音相似，导致很多人都忘记了这个词真正的含义。作为大师系列的旗舰产品，X299-DELUXE是否真的像其名字一样豪华呢？ LnFdhrB@x eiuSvyY  Zvhsyz| pny11 C 和中低端主板不同，华硕为高端主板都配备了带有提手的盒子 V GL aN%| < z+t,<3D  7@C<oy_bb /;{P}-H`ei 背面简单描述了一下主板的特性，比如超频方面的优化，支持intel的optane memory等等 y6@0O %TDN u=Fv 2  B6=ebM`q cy*?&~; 翻开盖子可以看到更详细的主板说明，包括livedash显示屏，前置USB3.1，802.11ad等等 9 ^o-EC!_ H1 2Fw'2  !y#"l $"xK +[Dj5~V 毕竟是高端主板，附件也不是一般的多，下面从左上至右下分别是测温线三根；可编程rgb接口连线一根；扩展风扇卡接线一根；2.4G/5G复用2x2天线一根；802.11ad 60G频率专用天线一根；雷电3扩展卡连线一根；minidp线一根；sata线很多根。 S,D8F&bg BK*x] zG$  +U:$(UV'A -_ I _W& 在下面就是常规的说明书以及驱动光盘。这里有个小小的建议，这年头很少有人用光驱了吧。换成U盘是不是更好呢，毕竟是高端主板，相比主板的价格来说，U盘的成本也并不算高嘛。 qsL) }sC^8 ?8HHA: GP  H!vax)%-\ 5NBV[EP 如果说你以为附件就上面那些，那你就错了。下面还有一大波等着你，他们分别是：I/O挡板；立式m2的加固条；若干螺丝；Q-connector；风扇扩展卡；三路和两路SLI桥接器；雷电三扩展卡。这里要说一下，我非常喜欢Q-connector这个小东西。没错，就是雷电三扩展卡正上方的那个黑色小零件。华硕从很早就开始为中高端配备的，免除了在狭小的机箱空间中在寻找开关重启等跳线的困扰，为我提供了不少方便。 1h(0IjG8 &9/O!3p)  X"MB|N y R[Ll59- 雷电三的扩展卡是由来自intel的DSL6540芯片支持的 "X2 Vrn' M]<?k]_p  , l%C X.9 })uGRvz
下面是今天的另一个主角，Intel Core i9-7900X 6Vww;1 J ko1J094Y%  BNz 5lrfq PiY Y6i0 首批上市型号中最高端的，拥有十核心，44个pcie通道。 8 m5p_\& Q)"C& ) `l  CPgC jtY Z,`iO %W 合体？不，这只能算是合照 'AzDP;6qFI hp8%.V$f  Pf*^ZB% $`APHjijN 与ROG系列的红黑配色不同，大师系列一般都采取黑白配色 Tfh 2. )i q-yj O6  pqUCqo!m\ cbeLu'DWB. I/O接口部分，从左至右分别是BIOS FlashBack按钮；双网卡和四个USB3.0接口；四个USB2.0接口；四个USB3.1接口（其中一个是Type-c的）；音频输出接口 ^
K|;~}P Hip& 8NW  * +'x~a zs%Hb48V 虽然内存插槽比较多，但是主板上清晰的标明了每条内存对应的编号，由于7740X和7640X奇葩般的存在，使得在不同的cpu和内存的组合时插槽要特别注意。 -r#X~2tPzD Pa(^}n|  dlU'2Cl7d e'~Zo9`r6 LGA2066接口，散热器孔距和之前的2011一样，完全兼容上代的散热器。 Zkx[[gzL 17 D"cP  rX*H)3F Q#^Qv.s?K 共有四条全尺寸PCI-E插槽，其中三条有盔甲保护，和两根PCI-E x1插槽 dX\.t < 6)z?f4,  }
$uxJB V I,ACj 说明书上有清楚的写到在搭载不同CPU的情况下，多显卡系统每条PCIE插槽带宽分配情况 ?aC'.jH+  *o-.6OxZ$ PpV'F[|,r 然而为什么说明书上没有写第二条PCIE的带宽分配呢，原因我们把主板翻过来就知道了。从后面的焊点可以看出来，这条PCIE插槽虽然是全尺寸的，但是最高只有X4的带宽，而且离第一条PCIE插槽较近，会影响散热，所以自然不建议在此插槽上使用显卡了。 \2nUa
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 0~HKiH- 6UevpDB 这个带有ASUS logo的，有三颗螺丝的东西，是M2的散热片。 DvPlV q~ J\J?yo 6  " .SJ~`S 2LNRtW* 拆下来后可以发现，这个M2接口最高支持2280规格的SSD，兼容sata和PCIE模式。然而在我实际测试中，安装22110规格的ssd也是可以的。虽然没有螺丝固定，但是由于散热片在安装上之后压得比较紧，在一定程度上起到了固定作用。 "oWwc
zzO #Pw 2Q  mK[)mC
_8 y'(Ne =y 这个散热片的规模不算小，可以有效的降低SSD的温度 ]V-W~ r= HQ|MhM/"  I+Jm>XN H_ EB1"C;\
这是I/O部位装甲和Live Dash显示屏以及南桥部分的装饰。均为塑料材质 jAy^J(+ ?6(I V ]  \=+b}mKV
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E 这是Live Dash显示屏，请无视周边的灰尘…… 3l[Mc Z N+L L@[  PlF87j ( W3D c r@Dy
显示屏通过9pin排线与主板相连 n8uv#DsdK SF}<{x_  O:TlIJwW u)3 $~m~ 盔甲装饰下面有着一排发光的led，以及华硕的AURA芯片 umF
Z?a _9tK[ /h  BYTnrPA&Z; ix W@7m 这是主板的散热系统，从左到右分别是南桥散热片，主板正面供电部分的散热片，以及背面供电部分的散热片。 rEHk w
' fbWFLS m;  o
}3uo6GIB B.g[c97 看起来有点单薄，至于效果嘛，后面我会给大家测试一下 .,7JAkB%t `Ja?fI'H-  CPVjmRUF| 1rKlZsZ#* 这是主板最重要的部分之一，CPU供电区。 JT "B>y> } X^|$  }Ow >dV ? psnTFe 采取了八项供电设计，准确的来说应该是7+1相，mosfet为IR的3555M，最大电流为60A，7相总计420A。虽然相数看起来有点少，不过大家不用担心。由于这代的Skylake-X的处理器内置了FIVR模块，所以主板只需要输入一个较高的电压进入CPU，再由FIVR进行内部电压调配。那么如果主板以1.8V的电压进行输入的话，420A就可以提供420*1.8=756W的功率。我相信i9还到达不了这个功率，所以大家不必担心供电不足。 $ e\h}A6 YLwnhy>dD  Ubh{!Y C bPuoOl 在主板的上方是供电的PWM芯片，华硕特制的EPU ASP1405I %FS$zOsgGK >w-;Z>3Q@  Ma'_e=+A XYS'.6k( 然而这不算完，这次华硕采用了双PWM的设计，在Live Dash显示屏装甲下面还有一颗一样的芯片。 `(1K
W%. v.0  ZDD. .j
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g@ 在主板的右上方有一排LED，可以起到简单的debug作用，当主板启动时在初始化cpu和内存能组件的时候，对应的LED灯会亮起。相对于传统的debug灯来说，更加的直观。 UA4J>1 i )I^2k4Cg"  is1' s[ f;&]:2.j 主板的内存供电，每侧两相 %V1Z~HC ] GHt"  a 4 =N9X r'dr9"-{ 这事另外一侧的内存供电部分 j4> a( qw7@(R'"
 ~6pr0uyO` *[r! pro clock II芯片，本质上其实是一个PCIE时钟发生器，这样可以更轻松的调整CPU的外频 `+zWu 55; -29gL_dk.  &K43x&mFF TPU智能加速处理器，用来与软件配合来实现自动超频等功能 _bzqd"
31I V7Z4T6j4  S@}1t4Ls: Iq# ZhAk NCT6796D，常见的传感器芯片，用于监控温度、风扇转速等信息 KjFK/Og. P7 ]z  'Q
=7/dY3I I.Y['%8,5~ 还是由于奇葩的7740X和7640X的存在，使得需要针对不同的处理器来分配不同的PCIE通道，所以主板随处可见海量的ASM1480进行PCIE的信道切换。 ZT[3aXS /erN;Oo%<  "F3]X)} e/*$^i+S 不仅如此，主板上还有很多来自ASMEDIA的芯片，比如ASM3142和ASM1543的USB3.1控制器 : d0Y%vl
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 ^A][)* SZ i\4 hR? ASM1074 USB3.0控制器等等 t4q ej \.f}W_OF  C vPioi uk9g<<3T
这是X299的南桥芯片，与AMD不同，intel没有在南桥上打标 zOHypazOTq o7TN,([W  WEa2E?* @v}B6j b; 声卡依然来自我们最常见的螃蟹厂，Realtek S1220 k-E{d04-2 "c(Sysl.L  =(E I~N O<j PGU 主板的板载开关，debug灯，memok按钮，ez xmp开关，还有可编程RGB接口。这里值得一提的是，EZ XMP开关打开之后，主板会自动将内存中的xmp打开，当内存体质不好，不能稳定运行在XMP标称频率的时候，会导致死机。我一开使就没注意此事，以为内存不手动调节就是默认的2133，结果从装系统开始就一直死机，折腾了好一阵子。可编程的RGB接口和传统的AURA灯带接口不同，传统接口在这个主板的最上方，CPU风扇接口附近，而可编程的在最下面。传统接口只能接那些兼容AURA标准的配件，可编程接口可以兼容目前市面上许多5V的LED彩灯，并且在aura sdk的帮助下，有能力的人可以实现更复杂的灯光效果。 H{?9CxYa ~"lJ'&J}  h 6%[q x< 'q>2t}K G 这是wifi模块，QCA9008的802.11ad网卡，我在之前的测试中已经说过了，就不再重复。 Uu"0rUzt Um)> 2|rp}  Y4F6q yP)" - ZW3 板载的双网卡，均来自intel，一个是219V，另一个是211AT li]
6Pj,
 dI*'! wK iB1i/l  p0{EQT`tMG ?\/qeGW6G 侧边是7个sata接口1个U2接口，存储接口可谓是相当丰富 1z*kc)=JF8 Bi~:>X\[^6  kvGCbRC :Pq., s
前置USB3.1接口 [pg }S#A a=xT(G0Re  ?-OPX_i_ 6al=Cwf 这是一个立式的M.2接口，这样的设计可以很大程度上节省主板空间，但是也存在着一定风险。ASUS为此特制了加固条 dQgk.k \OC6M ` /  0IT@V5Gdj 3+xy4 G@L 安装一个22110的SSD之后是这个效果。虽然有加固条，但还是要注意一下，万一大力出奇迹了就悲催了。 mxFn7.|r~ z To8O Pr  Aaw(Ed 1%J.WH6eQ 其他的小伙伴们 q
(+ZwaV@ "R9Yb,tIN 上面看完了主板，在硬件规格上还是十分出色的，对得起DELUXE的后缀。那么组建平台不能只有一个主板，下面介绍一下其他的小伙伴们。首先是刚才出场过的I9-7900X h?UVDzI!O hzY [
G :  Nf9fb? K{cbn1\,H 这次的信仰贴纸变成这个样子了 /^#G0f*N p|XAl ia  MS<SAD>w O'NW
Ebl/ 正面外观和上一代的6950X还是蛮像的 R^MiP|?ZH E1Q0 k5@  0{^H]Y ] c} 91 背面密密麻麻的2066针脚
1;| L I? ]M,06P>?  6'OO-o 59rY[&| 现在intel处理器的基板真是薄得够可以了 \k .vN@K# !:fv> FEI9  >O]s&34 z, *:x4}F 拿到手里都还怕弄断了 (A/0@ f1# beZ(o ?uK  oP,9#FC|(
N< JHjq 右上角这颗神秘芯片，我不知道其作用 ,
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WY 8Ni mZ(  Xt,X_o2m|] )QY![&k}1z 这，才是真正的合体 (paf2F`~# ])y{BlZ  ^[->
) oYX{R 另一个小伙伴是来自浦科特新上市的M8SE 512G的SSD S|R|]J| @qK<T  ~%y\@x7I 5)+F( 虽然是tlc，但还保持了相对不错的性能 O|v
(5 8A [@{0o+.]'H  2HOe__Ns cfoY nM 正面有流线型的散热片 3;$b S<> r(uP!n1+  f\ "` 7 ~v: #zU 由于保修贴和散热片相连，所以要拆掉散热的话要三思。。。 E`p'L ! z WOndE=(V  %my rS~qi}4X 大家都说I9热，那么就找一个大家伙来给他散热好了。这是来自安钛克的水星360 izt^Wi| d$1 #< -yP  hWGZd~L {-*\w-~G 包装上写明了一些参数 qw:9zYG}qW W7!.#b(hU  wz @FrRP= fuSq ={] 在三风扇的360一体水里，他的价格还算便宜 (5Ky6b9v l L2-.!]R  -qn[HXq |Is'- g! 那么，都装好之后，就可以点亮系统了 H2\1gNL aG3 k4  G:Hj;&'2 MTB@CP!u 这个Live Dash的显示屏，还是挺有意思的，可以显示CPU温度、电压。还可以在开机的时候充当debug灯的角色。 &,u C9$ :QA@ c|(PF  r%!FmS< z<QIuq  <kc]L x 5fq. *1f  >6K4b/.5 w M]0^ ind 朴实而丰富的BIOS G^" H*a <lx^aakk! 一个主板的好坏，不仅仅取决于颜值和用料。作为整套系统可用的基础，BIOS的好坏直接决定了主板的成败。 U+!UL5k RdkU2Y }V  9 x [X< ~|=rwDBZ8l ASUS这套EZui的bios可谓是相当成熟了，与ROG系列的红黑配色不同的是，大师系列主板的BIOS采用蓝黑配色。EZ-Mode的首页可以对目前系统主要状态一览无余。 XWF7#xM q6)p*}-  ^fZGX<fH j &llrN 目前官网最新版本的BIOS为0503。所有的超频类设置都在Ai Tweaker菜单中，这也是整个BIOS里的精髓所在。下面我将超频设置为手动模式，此时可以指定外频和CPU的倍频模式。最上面的黄字可以看到当前设置下CPU和内存的目标频率 =|# w.(3y W8uVd zQ  (+$ol' i qnTi_c 倍频模式共有四种 ^^Bm$9 - Auto：顾名思义的自动模式，也是默认模式
- Syn All Cores：强制同步所有核心，用于全核心超频
- By Core Usage：这其实就是传统的睿频，根据核心使用的个数调整不同的主频。开启此选项之后，核心的睿频为双核心45x，四核心41x，全核心40x
- By Specific Core：与上面的华硕多核心增强同时开启的时候，主板就进入了传说中的鸡血模式。此时睿频为双核心45x，全核心43x。 p[;8
上面还有两个选项AVX(512) Instruction Core Ratio Negative Offset，这两项的作用是设置在CPU全力开启AVX或AVX512指令集时倍频的向下偏移量。也就是说即使我们设置为全核心倍频45x，如果这个选项设置为2，那么当全力开启AVX或AVX512指令集运算时，倍频将将为43x P7Z<0Dt\} y"Ihr5S\  Uk"Y/Ddm E~69^ cd TPU可以进行二段式调整，可以根据不同的散热环境进行自动超频设置 iiehrK&T ! !SN WB  o x
JGJ b7qnO jC 丰富的电压调节选项 y$v@wb5 P[1m0!,B  >EeAPO4 G/%Ubi6% 最下面可以看到关于FIVR的相关设置，这更加证明了Skylake-X中确实集成了FIVR ,?#*eJD 8q{1E ];:q
 q'fPNQg |#:=\gugh 高级菜单中可以对主板的其他扩展功能进行设置，比如开启或关闭处理器核心 dRM5urR6, F42TKPN^uu  ax;{MfsK 6BR \iZ 还有一些节能设置和虚拟化等功能的开关也都在高级菜单中 &:C{/QnA
B[Ix?V4yy  M@5KoMsB9 xan/a y> 可以对单独的sata接口进行打开和关闭，进行raid设置等 j&
<tdORT rt,0j/o.1  o9~h%& Qlf
9]ug) 这里可以对直通CPU的PCIE插槽上接的存储设备进行设置，当这些插槽接驳多NVME SSD扩展卡的时候的时候提供更高的带宽 &l? N:(r Iy6p >z|  EK: Y2W Z #efqG=q 还可以对声卡、网卡、RGB灯进行开关 #?A]v>I;C X!2.IsIS8  = ]WW'~ .wM:YX'[G  nq),VPJi Vx}Yl&*D 监控菜单中是对主板各处的温度和风扇转速进行控制 `X3Xz! .Kg|f~InO  P} +2>EU nt DR lX 还可以对风扇和水泵进行调速，除了支持传统的4针PWM模式以外，还可以对三针风扇进行DC模式的调速，DC模式下可以让风扇停转从而进一步降低噪音 <!$dp9y. -MQZiq7H4  xcAF
d.L OyO  g & |4 J2)-cY5G 工具菜单提供了一些小工具，可以在不进入系统的情况下升级BIOS，存储和加载BIOS配置，对SSD进行安全擦除。 0~(\lkh*!9 H-;&xzAI  xI-=t ib DN4fP-m- 其中安全擦除功能仅支持sata接口的SSD，稍微有些遗憾 3"HGEUqA 2Px$0&VN
 y|FBYcn#F T_(qN ;_ 十核九美的I9 ?"5~Wwp.T 为了测试这次的主板和i9处理器，我组建了如下的测试平台 / c4;3>I S /UEV8 1
 }<6 oFUZ N |OMj %Uk =) mXCA^ QQ图片20170818103202.png (44.84 KB, 下载次数: 0)下载附件 保存到相册 2017-8-18 10:34 上传 ({D}QEP iSSc5ek4 j;1~=j]) TBoM{s=. I9有什么不同 +a7Es R
B"pFJ"XR
从CPU-Z显示的信息可以看到，10核心20线程，标称TDP已经高达140W。二级缓存增加到每核心1M，三级缓存降低为每核心1.375M，还有新加入的AVX512指令集 ,\\%EZ %a
ccHLL6F{
 2P;%P]~H
NqQM! B]
环形总线变为网格总线，从ring到mesh。论坛中好多网络高手，所以大家对mesh这个词并不陌生。这种分布式的设计能够有效减少不同核心间互访的延时 d~togTs1
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Z;|0"K
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除了缓存规格和mesh总线以外，Skylake-X还有个显著变化，上面提到过的FIVR又回到了CPU中。这样的设计虽然可以降低主板供电的要求，但是却在很大程度上增加了处理器的散热负担。FIVR曾经让haswell变成了hotwell，如今回归Skylake-X，也同样为这颗本来的火炉上又加了一层碳。 *F 26}q
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热，真的好热 oTplxF1
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核心数的扩充，FIVR和AXV512的加入已经让处理器的散热饱受考验了。然而我无法理解Intel的想法，在这种情况下居然还给i9用上了硅脂。这样直接导致CPU在使用过程中温度各种花式过百，下图仅仅是在跑wprime，本来bios中设定为全核心锁定45x倍频，然而由于温度过高导致降频 QN{}R;s
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大家都认为同样的CPU主频高的性能一定强，没错，在正常情况下是这样的。然而由于i9过于烫手，高主频在高负载的时候会由于过热导致降频。所以在负载并不算太高的时候，高主频的好，然而在高负载的情况下，高主频并不一定就拥有高性能。下图是sisoftware sandra中的算数处理器测试结果，从左至右分别是默认情况下(双核心45x、四核心41x，全核心40x)，BIOS鸡血倍频模式(双核心45x、全核心43x)，和手动超频模式(全核心45x模式)。你没有看错手动超频45x倍频的时候，测试结果并没有鸡血模式下的性能好，由于过热导致的降频使的处理器无法达到最佳的性能。除非你有超强规模的散热系统，否则的话……超频？还是洗洗睡吧…… iy lBK!ou
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这张照片是我在使用分体水冷系统进行拷机，双D5泵串联，360薄排+480薄排。这套系统之前压4.5G的5820K拷机是不超过50度的。这样大家可以体会到i9的发热量有多大，或者说硅脂有多坑了。 I ]uOMWZs
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性能强大，但并不是绝对的 6b#:H~ <
鉴于i9在发热量上的夸张表现，下面的性能相关测试全部运行在BIOS的鸡血模式下，也就是倍频模式中选择By Specific Core，并且开启华硕多核心增强。这次还特地请来了KabyLake的小伙伴7700K作为对比。 CPU-Z给我们提供了一个小测试，并且与6950x进行了对比，同为10核心处理器7900x的进步还是比较明显的 F #!@}K8
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3Dmark中的物理测试 Dh!iY0Lz
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奇点灰烬DX12模式有专门针对CPU的测试，4K crazy设置 B:6 sVJ
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全面战争：战锤，4K分辨率，全部最高 Ddm76LS
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古墓丽影崛起，4K分辨率全部最高，FXAA ].<sAmL^
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上面一些数据可以看出来作为10核心的i9-7900X，在多线程中无悬念大胜7700K。而凭借较高的睿频，在单线程测试中也可以和7700K一较高下。 _;J9q} X
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然而，在实际使用中效果又如何呢？PCMARK 10是一款模拟大家日常电脑操作，从而对电脑性能做出评定的一个工具，它可以在一定程度上反映出电脑在实际应用中的性能，7900X会否在PCmark中秒杀7700K呢？ yhkQFB%gv
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结果令人大跌眼镜，7900X在基本常用功能和生产力两项测试中均不敌7700K，只在数位内容创作中有些优势。这可能是由于在日常使用过程中，7700K可以保持全部核心同时工作在较高的主频上的原因。扩展测试的结果一样，依然是7700K领先 ( /x@W`
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在Sisoftware Sandra的多媒体处理器测试中，我们见识到了AVX512指令集的威力。在此项测试中，没有AVX512的7700K和7900X差距非常巨大，完全不在一个量级上。
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存储方面，简单的测试了一下AS SSD，浦科特M8SE的表现并没有什么异常。看来虽然这主板M2接口是从PCH走的，但对于M8SE这种等级的SSD来说，已经足够了 B [0,\>
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测试功耗的时候，我将显卡更换为GT710，硬盘也仅保留M8SE一块，从而尽量减少其他组件对整机功耗的影响 t zW<&^
关机状态下，由于要维持aura灯的闪亮，所以功耗相较普通主板要略高一点，有3.5W j ]?0}Z*
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开机后的待机功耗82.7W，这个已经不低了，要知道农企的R7 1700待机只有不到50W而已 _ !^FW%
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AIDA64的stress CPU选项，功耗已经达到了253.9W w[A 3;]la
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AIDA64的stress FPU选项，此时调用大量浮点单元测试，功耗已经爆炸到了351.9W。并且处理器温度也开始花式过百，然后开启了各种降频姿势 $W_o$'crW
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看起来很单薄的主板散热，实际情况怎样呢？下面我们来看一下热成像仪眼中的世界 _g`0td>N
在stress FPU的时候，可以看到此时散热片上的最高温度为74摄氏度 /L|}Y242
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换一个角度可以看到，主板顶部有一颗裸露的元件，这个元件目前是屏幕内最高温度，77摄氏度。至于cpu8pin供电线，热成像仪中还呈现为绿色，完全不用担心。 6 % y)
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其实七十几度对于mosfet来说是一个完全可以接受的温度，毕竟现在好多SSD也动不动就七八十度了。所以说目前X299 DELUXE的散热片在默认情况下是足够用的。什么？你说超频？我还是那句话，没有超强规模的散热系统的话，还是洗洗睡吧。硅脂U不是你想超就能超的。 qM:)daS1w
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作为主板行业的巨头之一，华硕在首批上市的X299中，用X299-DELUXE交出了一份很不错的答卷。虽然i9处理器有很多不尽人意的地方，但是作为主板厂家，已经尽其所能地给予了支持。LiveDash显示屏的引入，既漂亮又实用。双Intel网卡加802.11ad的无线，网络方面的可玩性也非常的强。可编程的RGB灯条接口，可以操控更多发光设备。众多细节，无一不体现了作为大师系列目前旗舰产品所拥有的最高水平。当然，这其中也存在一些不足，比如IO装甲是否可以考虑做成金属的，这样可以辅助vrm和南桥以及M2等部位的散热？瑕不掩瑜，作为大师系列的旗舰产品，即使面对传统ROG系列也可以和Formula后缀的次旗舰产品一战。有了X299 DELUXE的优异表现，让我们有理由更加期待华硕真正旗舰R6E的降临。
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