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BGA 是PCB 上常用的组件，通常CPU 、NORTH BRIDGE 、SOUTH BRIDGE 、AGP CHIP 、CARD BUS CHIP… 等，大多是以bga 的型式包装，简言之，80 ﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package 内拉出。因此，如何处理BGA package 的走线，对重要信号会有很大的影响。uu8电子资料网 $~)BO_;o P;~`%,+S 通常环绕在BGA 附近的小零件，依重要性为优先级可分为几类：uu8电子资料网 8w4-Ud*$i @QOlo -u 1. by pass 。uu8电子资料网 H(|n,c HKB?G~ 2. clock 终端RC 电路。uu8电子资料网 }+mIP:T t)qu@m?FZ) 3. damping （以串接电阻、排组型式出现；例如memory BUS 信号）uu8电子资料网 @ FNaCmBX # <?igtUO 4. EMI RC 电路（以dampin 、C 、pull height 型式出现；例如USB 信号）。uu8电子资料网 .4CCR[Het y~ 2C2'7 5. 其它特殊电路（依不同的CHIP 所加的特殊电路；例如CPU 的感温电路）。uu8电子资料网 rgo#mTQ_ zv%]j0 ? 6. 40mil 以下小电源电路组（以C 、L 、R 等型式出现；此种电路常出现在AGP CHIP or 含AGP 功能之CHIP 附近，透过R 、L 分隔出不同的电源组）。uu8电子资料网 "aL.`^. [| qV*3 |? 7. pull low R 、C 。uu8电子资料网 1`sLbPW 90"&KDh 8. 一般小电路组（以R 、C 、Q 、U 等型式出现；无走线要求）。uu8电子资料网 srbES6 Fal##6B 9. pull height R 、RP 。uu8电子资料网 w]@H]>sHd ^U q%-a 1-6 项的电路通常是placement 的重点，会排的尽量靠近BGA ，是需要特别处理的。第7 项电路的重要性次之，但也会排的比较靠近BGA 。8 、9 项为一般性的电路，是属于接上既可的信号。uu8电子资料网 C 4[) y J pH9 xyN[:a 相对于上述BGA 附近的小零件重要性的优先级来说，在ROUTING 上的需求如下：uu8电子资料网 F o k % 7y?aw`Sw: 1. by pass => 与CHIP 同一面时，直接由CHIP pin 接至by pass ，再由by pass 拉出打via 接plane ；与CHIP 不同面时，可与BGA 的VCC 、GND pin 共享同一个via ，线长请勿超越100mil 。uu8电子资料网 ]3D>ai? @GVONluyU` 2. clock终端RC电路 => 有线宽、线距、线长或包GND 等需求；走线尽量短，平顺，尽量不跨越VCC 分隔线。uu8电子资料网 s7d4)A % jT'0 9r3P 3. damping => 有线宽、线距、线长及分组走线等需求；走线尽量短，平顺，一组一组走线，不可参杂其它信号。uu8电子资料网 #zf ,%IYF Q6 oM$qiM 4. EMI RC电路 => 有线宽、线距、并行走线、包GND 等需求；依客户要求完成。uu8电子资料网 ohJo1}{ zH5pe 5. 其它特殊电路 => 有线宽、包GND 或走线净空等需求；依客户要求完成。uu8电子资料网 :~^_*: d6+$[4w 6. 40mil以下小电源电路组 => 有线宽等需求；尽量以表面层完成，将内层空间完整保留给信号线使用，并尽量避免电源信号在BGA 区上下穿层，造成不必要的干扰。uu8电子资料网 +,Ud 3 iS W(jOD,QMB 7. pull low R、C => 无特殊要求；走线平顺。 uu8电子资料网 W EaG/)y P.y06^
X}A 8. 一般小电路组 => 无特殊要求；走线平顺。uu8电子资料网 gf ?_tB0C )FdS; ] 9. pull height R、RP => 无特殊要求；走线平顺。 uu8电子资料网 En9>o nJ %O|+` " 为了更清楚的说明BGA 零件走线的处理，将以一系列图标说明如下：uu8电子资料网 H/ 2dVUU  uu8电子资料网 A. 将BGA 由中心以十字划分，VIA 分别朝左上、左下、右上、右下方向打；十字可因走线需要做不对称调整。uu8电子资料网 Q 2> o+G @B`nM#X# B. clock 信号有线宽、线距要求，当其R 、C 电路与CHIP 同一面时请尽量以上图方式处理。uu8电子资料网 yE#.Q<4 Y'^+ KU C. USB 信号在R 、C 两端请完全并行走线。uu8电子资料网 L`"j> ), ^ O3i)GO D. by pass 尽量由CHIP pin 接至by pass 再进入plane 。无法接到的by pass 请就近下plane 。uu8电子资料网 $5wf{iZY.Q *Y':raP E. BGA 组件的信号，外三圈往外拉，并保持原设定线宽、线距；VIA 可在零件实体及3MM placement 禁置区间调整走线顺序，如果走线没有层面要求，则可以延长而不做限制。内圈往内拉或VIA 打在PIN 与PIN 正中间。另外，BGA 的四个角落请尽量以表面层拉出，以减少角落的VIA 数。uu8电子资料网 \
z3>kvk 8w$q4fg0 F. BGA 组件的信号，尽量以辐射型态向外拉出；避免在uu8电子资料网 J# DN 2y <  uu8电子资料网 uu8电子资料网 t-i\gq^ RsW4 '5 By pass 尽量靠近电源pin 。uu8电子资料网 TCR|wi]
kW  uu8电子资料网 uu8电子资料网 O)!S[5YI ny"z<N&}/ THERMAL VCC 信号在VCC 层的导通状态。uu8电子资料网 [X 9zrGHt iN9G`qF3!Q ANTI GND 信号在VCC 层的隔开状态。uu8电子资料网 X7rsO^}W 0V ZC7@ 因BGA 的信号有规则性的引线、打VIA ，使得电源的导通较充足。uu8电子资料网 Mi } .  uu8电子资料网 uu8电子资料网 CB0p2WS_ KPAvN M THERMAL GND 信号在GND 层的导通状态。uu8电子资料网 9>@Vk
vpY Vb)NWXmyu ANTI VCC 信号在GND 层的隔开状态。uu8电子资料网 M0$_x~  uu8电子资料网 BGA 的信号有规则性的引线、打VIA ，使得接地的导通较充足。 (<}BlL uu8电子资料网 @1A.$: `B~zB=} F_5 为BGA区的Placement及走线建议图uu8电子资料网 :Y|[?; &3OV |ly] 以上所做的BGA 走线建议，其作用在于：uu8电子资料网 [a_o 3 S%j W} v'; 1. 有规则的引线有益于特殊信号的处理，使得除表层外，其余走线层皆可以所要求的线宽、线距完成。uu8电子资料网 &O5O@3:7] U4[GA4DZ 2. BGA 内部的VCC 、GND 会因此而有较佳的导通性。uu8电子资料网 q8!]x-5$6j Ae%AG@L 3. BGA 中心的十字划分线可用于；当BGA 内部电源一种以上且不易于VCC 层切割时，可于走线层处理（40~80MIL ），至电源供应端。或BGA 本身的CLOCK 、或其它有较大线宽、线距信号顺向走线。uu8电子资料网 *L~ ?.9R Tol"D2cyf 4. 良好的BGA 走线及placement ，可使BGA 自身信号的干扰降至最低。uu8电子资料网
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