v^J']p 明年的平昌冬奥会将是5G规模性场内外商用的第一个窗口期,昨天,工信部也正式划分了中国的5G承载频段,规划3300-3600MHz和4800-5000MHz。
]s0GAp" Zt&
7p f%3MDI 据外媒报道,
Intel今天宣布了XMM 8000系列基带芯片,将用于今后的5G。
iGSF5S 其中,
首个型号敲定为XMM 8060,支持最新的5G NR新空口协议,
向下兼容2G/3G/4G,包括CDMA。
~ z^49Ys: 按照Intel的说法,
搭载XMM 8060基带的5G设备将在2019年中旬出货。
k]A=Q X(O:y^sX} 此前,高通早早就展示了骁龙X50(全球首个5G基带,5Gbps),并且于前不久亮相了首款5G参考
设计手机,
进度比Intel稍快,2019年上半年终端上市。
?\I@w4 需要指出的是,目前5G规范尚未定案,
XMM 8060既支持28GHz(高通称之为mmWave毫米波),首批韩国、美国运营商计划采纳,又整合华为、诺基亚关注的是Sub-6GHz(国内主推的方案)。 ._]*Y`5)d 当然,未来它们会整合在一起,并同时放入SoC处理器,全球有且只有一套方案。
i%GiWanG 其实,Intel的基带现在也开始异军突起了,如果苹果暂时不自己做的话,
那么未来的iPhone,比如从2019年开始,可能会全盘启用这一全网通5G产品。 odDVdVx0 另外,还有笔记本平台、Appolo Lake处理器等。