iphone x 高通版主板电路图
拆下iPhoneX的主板，其面积只有iPhone8Plus的70%，苹果在本就集成度超高的主板上，硬生生的减少了30%的面积，还添加了更多新的模块和功能，其技术十分的惊人，维修难度也变的极高。http://pic.chinaz.com/2017/1105/17110509594154520.jpg
这就是为什么能缩小这么多主板体积的原因，其实iPhoneX的主板是被做成了两块，使用堆叠的设计，将两块主板焊在了一起，这种做法在手机上是非常难，并且少见的。
当分离完后，其实iPhoneX的主板并不小，面积其实比iPhone8Plus的还要大35%。
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让我们来看看A面主板里面塞入了些什么吧
红色：苹果 APL1W72 A11 仿生 SoC SK 海力士 H9HKNNNDBMAUUR 3GB LPDDR4 RAM
橙色：苹果 338S00341-B1 芯片
黄色：TI 78AVZ81
绿色：NXP 1612A1
浅蓝：苹果 338S00248 音频编解码器
蓝色：STB600B0
粉色：苹果 338S00306 电源管理 IC
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然后是主板的B部分
红色：苹果 USI 170821 339S00397 Wi-Fi/蓝牙模块
橙色：高通 WTR5975 gigabit LTE 收发器
黄色：高通 MDM9655 骁龙 X16 LTE 调制解调器和 PMD9655 PMIC
绿色：Skyworks 78140-22 功率放大器，SKY77366-17 功率放大器，S770 6662, 3760 5418 1736
浅蓝：Broadcom BCM15951 触摸控制器
蓝色：NXP 80V18 PN80V NFC 控制器模块
粉色：Broadcom AFEM-8072，MMMB 功率放大器模块
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然后是C面
堆叠主板一共两块，三面焊上了芯片
红色：东芝 TSB3234X68354TWNA1 64GB 闪存
橙色：苹果/凌云逻辑 338S00296 音频放大器
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楼主这个资料针的是太厉害了 产品集成度越来越高哦 补上零件位置图，大家更好的学习 看看
