shuszhao 发表于 2018-2-6 13:21:09

Altium Designer 之何为静态铜皮和动态铜皮

当我们打开一个PCB文件，基本上都能看到静态铜皮和动态铜皮的混用。下图（为了好看清，只显示了顶层）就有混合使用，不知您看出来了没有。
https://forum.mianbaoban.cn/data/attachment/forum/201802/06/124541yqevm9zqwuujwmdq.png   上图，附有白色的铜皮是动态铜皮，而没附有白色的铜皮为静态铜皮。      动态铜皮在覆铜时会自动避让不是相同网络的线路或不符合规则的线路，而防止造成短路。         静态铜皮是不会避让所有网络线路的，需要使用人员去手动修改它。      静态铜皮一般是用在大电流走线上。      动态铜皮一般是用在整个板子GND网络或POWER网络的覆铜。

下面我们来看下它们在软件那个选项，如下图：https://forum.mianbaoban.cn/data/attachment/forum/201802/06/124551pxffkcybddbzeg5c.png
   我们还可以通过双击铜皮打开对话框区分，如下图https://forum.mianbaoban.cn/data/attachment/forum/201802/06/124559pj5u6bjcb9j145oy.png
https://forum.mianbaoban.cn/data/attachment/forum/201802/06/124605s4a4tjtbulau4ubu.png

guolh 发表于 2018-2-11 09:26:45

学习了，谢谢楼主～～～

sunsunsun000 发表于 2018-2-12 09:01:03

lqsgg 发表于 2018-2-13 13:34:05

bidinghong 发表于 2018-2-14 08:33:05

学习学习，谢谢楼主

sunnyxu1850 发表于 2018-2-18 09:13:19

ad里面也有啊？

elecqht 发表于 2018-2-23 18:51:29

跟PADS的铜箔和覆铜的区别一样

changhuazhong 发表于 2018-2-28 08:48:55

明白了

cy_ygs 发表于 2018-3-2 08:57:05

xingenhui 发表于 2018-3-2 09:16:58

学习了
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