IGBT功能简单检测
背景：我工作的单位做VSD（变频启动柜），IGBT是它上的关键元件。
要让IGBT工作，得有一块驱动板（PCBA）.我们现在的设计方案：采用Infineon的一款焊接型IGBT，将它和PCBA焊在一起。我们称这个组件为IGBT组件。
如果在应中用，这个组件出了问题，我们就没有办法区别是PCBA有问题，IGBT有问题。
之前，遇到这个问题时，我们都是直接把二者分开，然后把它们分别送给供应商做分析。
IGBT供应商分析的结果，都是IGBT良品，但又不建议使用。
这么一来，时间长了，我们也不高兴再送IGBT厂商分析，直接报废。（一年报废的金额可以相像有多大）。后来报废的钱太多了，老板又心疼，让我们想想办法怎么减少损失。
我们就采用：IGBT坏的可能低，驱动板有问题的可能性大。
这样就将IGBT再次使用，但总归会有一些IGBT确实是坏的，生产线发现再次使用的IGBT是坏的，就火大（他们要将IGBT和驱动板用烙铁分开来，烦的）。
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最近我仔细研究了IGBT的原理，一个IGBT并联一个继流二极管。
这样我们就可以用简单的办法来判别IGBT本身有没有问题了。
1，当组件有问题时，先用万用表的二极管档对IGBT的续流二极管进行测量，确实有二极管反向导通的现象。（这个肯定是不合格的，就退供应商分析。）这样就少了不良IGBT再次使用的问题。生产线员工看到它确实是坏的，也就乐意把它们分开。
2，如果二极管测试合格的，就把IGBT和驱动板分开，对IGBT件单独检测。 检测的办法：在它的门极和发射极之加9V电压（9V电池做电源），然后用万用表的二极管档在CE之间测量，良品，CE极之间应有0.3V左右的电压降。如果是无穷大，或者为0，或者其它电压降（我们曾遇到过一个案例：比如0.47V，）就是坏的。
利用以上办法，我们对生产线上的不良组件进行了分选，基本上只有10%左右的不良。选出来的良品再使用时，尚未发生IGBT组件测试有问题的案例。 学习一下 不错，学习了 学习学习
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