电子设计软件CAM350流程及钻孔介绍
http://t11.baidu.com/it/u=501407542,2242705757&fm=173&s=FA3F30C40045295FCC2A540B0300F098&w=600&h=337&img.JPEGCAM流程及钻孔介绍1.0 目的： 将工程部工程资料处理纳入规范化、标准化、程序化，从而提高本部门的工作效率及质量 ，确保生产准确、顺利的进行。
2.0范围：适用于工程部工程资料的制作。
3.0职责：
3.1 MI人员：根据市场部合同评审单及客户文件制定工程指示及生产流程单。
3.2 CAM人 员：严格 按照MI制作规范中制作指示进行CAM资料处理，并保质保量完成当日工作。
3.3光绘人员：将每日的菲林光绘完毕转交至下工序，并作记录。
4.0工程文件资料处理程序：
4.1市场部收到客户PCB文件后，打印图纸且归档存盘交工程部。
4.2根据市场部文员提供的文件，仔细核对公司编号及客户型号后，将文件COPY至指定计算机硬盘目 录下。
4.3检查客户的文件是否为Gerber文件,若非Gerber文件，需利用相关的工具软件将其转换为Gerber形 式，如文件不能转化为 Gerber文件，应及时反馈市场部，以便客户资料的处理。
4.4客供菲林按《客户菲林的制作规范》要求处理。
4.5工程部MI将制作好的MI资料经QE审核后转交给CAM组登记并制作菲林。
4.6 CAM人员在《合同评审单》中签名及填写完成时间。
4.7 CAM人员在自己的数据盘根目录下建立一个名为“CAM”的目录作为所有CAM文件资料的存档目录 ，先在此目录下
http://t12.baidu.com/it/u=1574660306,2593649223&fm=173&s=7C22A01A400F40EFD261A0CC030070B1&w=526&h=427&img.JPEG建立公司料号文件夹，再在此文件夹下建立子目录存放Gerber文件。
4.8当原资料作废需用新资料来制作时，将原资料相关内容全部删除.
4.9文件处理步骤：钻孔内层线路外层阻焊字符----以上内容在制作时，必须先处理好单只文件，再 按MI指示进行拼板，减少在 操作过程中的失误，加快工作进度。
5.0生产钻带的制作要求：
5.1钻孔孔径的补偿：
5.1.1喷锡板钻孔孔径补偿0.15mm，镀金板钻孔孔径补偿0.1 mm，二钻孔、单面镀金、镀锡板及假双 面板孔径补偿0.05 mm；
5.1.2若为加厚镀的板，每加厚镀1OZ，则在以前的基础上再将孔径加大0.05 mm。 5.1.3 ≥0.6MM的 过孔孔径按元件孔补偿,大 铜皮的过孔具有散热及导通作用。
5.2刀具排序:
5.2.1 Ф3.2 mm丝印孔排第一把刀，其余刀具按从小到大的顺序排列，槽刀排刀时，放在最后,中间 不能空刀。
5.3槽孔处理：
5.3.1槽长大于槽宽3倍的,用三把刀按如下顺序钻出：
5.3.2槽长小于槽宽3倍的,用G85命令钻出。
5.4大孔径的处理：
5.4.1孔径大于6.3mm的PTH孔,采用电铣后PTH。
5.4.2孔径大于6.3mm的NPTH孔,采用外形前电铣孔。
5.5重孔的处理：
5.5.1两个重孔的孔心间距≤0.1mm的,可根据焊盘、线路及元件要求删除的一个重孔，超过0.1mm的, 需与客户协商后再决定是否删除或按槽孔处理；因在同一中心钻两孔，易断钻咀。
5.5.2重孔中大孔内有小孔的,删除小孔,保留大孔,分孔图上大圆内有小圆的,需与客户协商后再作处 理。
5.6钻带特别指令：指令使用说明例子 G84用大孔直径1/3左右的钻头在XnYn处钻直径为M的大孔 XnYnG84XM G85在XnYn和XmYm之间钻SLOT XnYnG85XmYm R从XnYn起步长N，重复M+1次钻孔 XnYn RMY (X)N M97在XnYn位置沿X轴钻字：TEXT XnYn
M97,TEXT
M98在XmYm位置沿Y轴钻字：TEXT XmYm
M98,TEXT
M48带头指令，单独使用 M48
M25重复指令中定义块首，单独使用 M25
M01重复指令中定义块尾，单独使用 M01
M02与R连用，或单使用之重复指令 R3 M02 X50
M80 M90在程序零位镜像XnYn反转图形
R3M02 XnYn M80m90
G90绝对坐标 G90
M30结束刀具指令 M30
% 结束带头指令 %
M08结束重复指令 M08
5.7注意事项：
5.7.1如果该型号的交货形式是以UP-PANEL(SET)出货的,则应特别留意MI中外形图及分孔图有关工艺 边上管位孔，单只钻孔方向（是否倒扣）、单只间距、相对零位等，均应严格按MI要求拼板。
5.7.2按照MI排版与钻孔指示要求以及附页一、二、三中《多层板及单、双面板外围孔示意图》计算 并编辑丝印孔、对位孔、靶 位孔、喷锡挂孔、铆钉孔。
5.7.3凡有共模的管位大小及位置必须与所共模具的型号一致，拼板时注意拼板间距一致、管位孔至 板边的X、Y轴坐标一致。
5.7.4 G85指令钻槽时所有坐标不可省略，以防止因机器中间停顿而出错,应严格按如下格式 写:X1Y1G85X2Y2,且需在钻孔槽长的 基础上补偿,以保证槽孔长度满足客户要求。
5.7.5多层板钻带必须把铆钉孔、靶位孔放在一钻，以免误操作导致孔钻在销钉上损坏机器及钻咀。 5.7.6钻带格式保存为：3.3公 制
5.7.7自检：对照MI及分孔图要求逐项进行自检，在自检确保无误后归档。
5.7.8完整的钻带内容一般形式为：《以双面板为例》 M48
METRIC,LZ,3
T01C3.175
T02C1.0
T03C0.6
T04C0.9
T05C1.0
T06C1.1
T07C1.55
T08C2.1
T09C4.1
% (结束带头指令)
T01（第一把刀具码开始）
X117Y-0025
Y4493
X-004Y2184
X228Y2184
X228Y2007（最终孔坐标）
T02
X-004Y-0025
Y4493（三个对位孔）
X228
X228Y2057（最终孔坐标）
T03
X097996Y022205
…………
X1297Y4493（微切孔坐标）
R5X0025 (以上行坐标为准，重复5次，间距2.5mm)
X228Y1957（最终孔坐标）
T04
X101222Y022763
M30 (结束程序指令)
CAM350钻孔介绍
一、钻孔档（Drill File）介绍
常见钻孔及含义： PTH-镀通孔：孔壁镀覆金属而用来连接中间层或外层的导电图形的孔。
NPTH-非镀通孔：孔壁不镀覆金属而用于机械安装或机械固定组件的孔。
VIA-导通孔：用于印制板不同层中导电图形之间电气连接(如埋孔、盲孔等)， 但不能插装组件引腿 或其它增强材料的镀通孔。
盲孔：仅延伸到印制板的一个表面的导通孔。
埋孔：未延伸到印制板表面的导通孔。
常见格式：
S&m
Exel.drl
单位制：
METRIC（mm）
ENGLISH（inch or mil）
单位换算：
1 inch＝ 1000 mil＝ 2.54 cm＝ 25.4 mm1 mm＝ 0.03937 inch＝ 39.37 mil
坐标格式：
LEADING ZERO SUPPRESS：坐标整数字前面的0省略，小数字数不够以0补齐。
TRAILING ZERO SUPPRESS：坐标小数字后面的0省略，整数字数不够以0补齐。
NONE ZERO SUPPRESS：整数和小数字数不够均以0补齐。FORMAT（小数点之隐藏）：共有十种格式。
二、钻孔盘(DRILL RACK)介绍
主要描述钻孔档中用到的钻头大小，有的还说明孔是PTH或NPTH。钻孔盘一般以M48开头，排列在钻孔 文件的前面。也有单独以文件说明。
DRILL RACK＋DRILL FILE＝完整的钻孔图形
常用字段：
Tool：钻头编号
Size：孔径大小
Pltd：PTH或NPTH说明
Feed：下刀速Speed：转速
Qty：孔数
三、镜头档（Apeture File）介绍
镜头档主要描述相应Gerber File所用镜头之形状和大小。
Apeture File + Gerber File =完整的PCB Layout图形。
常用字段：
D_Code：D码，即镜头编号
Shape：镜头形状
Size：镜头大小
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