在IC器件领域当中，PCB与EMC集权设计芯片的飞速发展
随着IC 器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高，电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC /EMI设计的观点来看，在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题，是使系统设备达到电磁兼容标准最有效、成本最低的手段。随着新的高速芯片的不断开发与应用，信号频率也越来越高，而承载它们的陶瓷PCB电路板可能会越来越小。陶瓷PCB设计将面临更加严峻的EMI挑战，唯有不断探索、不断创新，才能使PCB板的EMC /EMI设计取得成功。
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