SMT加工中的锡膏打印缺点是怎么回事
SMT加工是PCBA加工中极为重要的一个加工环节,并且SMT贴片加工本身的加工工艺也是比较复杂,在这个加工生产的过程经常会出现一些影响到加工质量的问题。SMT贴片的过程中比较靠前的就是锡膏打印了,这里也是问题的多发区,下面专业SMT加工厂佩特科技给大家简述一下锡膏印刷中的缺点问题和解决方法。http://www.gzpeite.com/upload/202003/1583130758260665.jpg
一、拉尖
产生原因:可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。
避免或解决办法:smt贴片加工适当调小刮刀空隙或挑选适宜黏度的焊膏。
二、焊膏过薄
产生原因有:1、模板太薄;2、刮刀压力太大;3、焊膏流动性差。
避免或解决办法:挑选适宜厚度的模板;挑选颗粒度和黏度适宜的焊膏;下降刮刀压力。
三、焊膏厚度不一致
产生原因:1、焊膏拌和不均匀,使得粒度不共同;2、模板与印制板不平行。
避免或解决办法:在打印前充分拌和焊膏;调整模板与印制板的相对方位。
四、边际和外表有毛刺
产生原因:可能是焊膏黏度偏低,模板开孔孔壁粗糙。
避免或解决办法:挑选黏度略高的焊膏;打印前查看模板开孔的蚀刻质量。
五、陷落。
产生原因:1、刮刀压力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金属含量太低。
避免或解决办法:调整压力;从头固定印制板;挑选适宜黏度的焊膏。
六、打印不完全
产生原因有:1、开孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部;2、焊膏黏度太小;3、焊膏中有较大尺度的金属粉末颗粒;4、刮刀磨损。
避免或解决办法:清洗开孔和模板底部;选择黏度合适的焊膏,并使焊膏印刷能有效地覆盖整个印刷区域;选择金属粉末颗粒尺寸与开孔尺寸相对应的焊膏;检查更换刮刀。
SMT工厂的贴片加工过程锡膏印刷出现的问题大多就是以上几种。
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