影响SMT贴片加工回流焊的因素
在SMT贴片加工中回流焊是一种非常关键的加工工艺，回流焊的质量将直接影响到PCBA加工的表面贴装质量。想要优化回流焊工艺达到不出现加工不良的目的就要先了解有哪些因素会影响到回流焊的质量，下面专业PCBA代工代料厂商佩特科技就简单给大家介绍一下。在实际的电子加工过程中回流焊出现的焊接质量问题不止是与回流焊这个加工过程有关，也可能与其他的PCBA加工过程中的一些因素相关，比如说生产线设备条件、PCBA基板的焊盘和可生产性设计、元器件可焊性、焊膏质量、印制电路板的加工质量和SMT贴片加工的各道工序的工艺参数等。
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SMT贴片的加工质量和PCBA焊盘的设计有着重要关系，PCBA基板的焊盘设计得当可以在加工中自校正少量的歪斜，如果不得当即便是贴装位置准确也很可能会出现元器件位置偏移等不良现象。
一、PCBA基板焊盘设计应掌握的关键要素：
根据各种元器件焊点结构分析，为了保证焊点可靠性焊盘设计应满足以下要素：
1、对称性：两端焊盘对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。
2、焊盘间距：确保元件端头或引脚与焊盘哈当的搭接尺寸。
3、焊盘剩余尺寸：元件端头或引脚与焊盘搭接后的剩余尺寸保证焊点能够形成弯月面。
4、焊盘宽度：应与元件端头或引脚的宽度基本—致。
二、回流焊常见不良：
1、当焊盘间距过大或过小时，回流焊时由于元件焊端不能与焊盘搭接交叠，会产生吊桥、移位。
2、当焊盘尺寸大小不对称，或两个元件的端头设计在同—个焊盘上时，由表面张力不对称，也会产生吊桥、移位。
3、导通孔设计在焊盘上，焊料会从导通孔中流出，会造成焊膏量不足。
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