巨微通用BLE射频前端芯片—MG126
巨微MG126 是内部集成了发射机、接收机、GFSK 调制解调器和BLE 基带处理的一款低功耗、低成本的BLE 收发器。MG126 采用QFN16 封装，芯片大小为3mm x 3mm。搭配Cortex-M0 MCU 和少数外围被动器件，可以实现BLE 遥控、蓝牙键盘等数据传输应用。上海巨微MG126该系列芯片可以与市面上绝大多数MCU芯片配合，完成BLE数据传输功能。是广泛的MCU公司的无线好帮手。巨微总代理英尚微电子介绍关于MG126射频芯片产品特性以及应用和解决方案。
功耗指标
下表是在3.3V 供电情况下，MG126 典型的功耗情况.
Mode Description Total Typical Current at 3.0vStandby待机状态下电流，通过spi唤醒3 uASleep 睡眠电流，不发射不接收50 uATX active 持续发射20 mA @ 0dBm output powerRX active 持续接收18 mA
MCU需求
实现BLE 遥控、蓝牙键盘等数据传输应用，需要搭配Cortex-M0 或者M3 的MCU，具体资源需求如下：
系统时钟：48MHz 及以上
通信接口：SPI，主设备，clk 6Mbps 及以上
ROM size：16 KBytes (如果需要实现OTA 则size 加倍)
RAM size：4 KBytes
通用BLE射频前端的应用形态
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面对碎片化市场：RF芯片+MCU解决方案
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精简到极致的芯片结构划分
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巨微RF+MCU方案的特点—最好的灵活性
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主控MCU的要求系统时钟> 48MHzSPI速度6 MbpsIO 5 个：IRQ-1个,SPI-4个ROM16 KB（基本）：支持到GATT/GAP16 KB（可选）：支持Software AES+32 KB（可选）: 支持协议栈OTASystem 1个systick
提供的服务产品
基于客户MCU平台的协议栈移植服务
基于低功耗蓝牙数据透传的基带/协议栈库和代码
HID等其他Profile，包括软件AES
巨微RF芯片驱动
MG126蓝牙射频芯片
MG126晶粒供合封
协议栈维护和支持
射频FT测试解决方案 不错 又多一个选择