SMT加工中的印刷和点胶工艺简述
SMT加工中的印刷和点胶工艺都是整个SMT贴片加工工艺中不可或缺的一部分，并且对于整体加工质量的影响也是比较大的。印刷不必说，所有的SMT贴片加工都是需要进行锡膏印刷的，锡膏印刷的质量将直接影响到后续的加工质量，而点胶也是比较常用的工艺。下面专业SMT工厂佩特精密给大家简单介绍一下印刷和点胶工艺。http://www.gzptjm.com/upload/202008/1597798487241193.png
一、印刷：
印刷主要是在SMT加工上机过程的前端位置，通过全自动或半自动锡膏印刷机进行，在这一环节中还有一个重要工具的参与，那就是钢网。实际加工中每一种线路板使用的钢网都是不同的，需要根据板子具体元器件分布情况来进行开孔，并且不同类型元器件所需要使用到的钢网类型、孔的大小、形状都是不同。
二、点胶：
点胶是用紧缩空气通过非凡的点胶头将红胶点在电路板上，结合点的大小和数量由时间、压力管直径等参数控制。
贴片加工的滚针方法是将一种非凡的针状薄膜浸入一块较浅的橡胶板中。每根针都有一个接合点。当胶点接触到基板时，它将与针分离。胶水的用量可以根据针的形状和直径而改变。
1、SMT加工所使用的固化温度越高，固化时间越长，粘合强度越强。
2、SMT贴片胶粘剂的温度随PCBA板组件的尺寸和安装部位的改变而变化。
3、红胶贮存：室温贮存7天，5℃以下贮存6个月以上，在5-25℃贮存。
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