SMT贴片厂在生产加工中的常见缺陷
SMT贴片厂的生产加工在整个电子加工环节中是不可或缺的，现今的电路板已经很少使用全插件后焊工艺了，SMT贴片加工对于电子产品小型化、精密化发展提供着不可或缺的作用。在SMT加工的过程中也会出现一些加工缺陷，负责的SMT贴片厂都会对这些加工缺陷发生的原因进行查找然后积极避免后续加工中出现这些问题并作出总结。下面专业SMT贴片厂佩特精密给大家简单介绍一些贴片加工中常见的缺陷和出现的原因。http://www.gzptjm.com/upload/202008/1597970774343295.png
一、翘立
1、铜铂两边大小不一产生拉力不均；
2、预热升温速率太快；
3、SMT贴片机器贴装偏移、锡膏印刷厚度不均；
4、回焊炉内温度分布不均；
5、锡膏印刷偏移；
6、机器轨道夹板不紧导致贴装偏移；
7、机器头部晃动；
8、锡膏活性过强；
9、炉温设置不当。
二、短路
1、贴片印刷过程中钢网与电路板间距过大导致锡膏印刷过厚短路；
2、SMT贴片元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路；
3、回焊炉升温过快导致；元件贴装偏移导致；
4、钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长，开孔过大）；
5、锡膏无法承受元件重量；钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚。
三、偏移
1、电路板上的定位基准点不清晰；
2、电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正；
3、电路板在SMT自动印刷机内的固定夹持松动，定位顶针不到位；
4、印刷机的光学定位系统故障；
5、焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合。
四、缺件
1、真空泵碳片不良真空不够造成缺件；
2、吸咀堵塞或吸咀不良；元件厚度检测不当或检测器不良；
3、贴装高度设置不当；
4、吸咀吹气过大或不吹气；
5、头部气管破烈；
6、气阀密封圈磨损；
7、回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元件；
五、空焊
1、锡膏活性较弱；
2、钢网开孔不佳；
3、铜铂间距过大或大铜贴小元件；
4、刮刀压力太大；
5、元件脚平整度不佳（翘脚，变形）回焊炉预热区升温太快；
6、电路基板的铜铂太脏或者氧化；
7、线路板含有水份；机器贴装偏移。
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