SMT贴片加工中焊点失效的原因简述
SMT贴片加工这一电子加工工艺的使用率随着电子产品向小型化、精密化的发展而不断发展，但是在SMT贴片加工的生产过程中也会出现一些加工不良现象，比如说焊点失效就是其中较为常见也是对质量影响比较严重的一种加工不良现象。电子产品对于SMT焊接加工的稳定性要求是只高不低的，对于焊接质量中出现的问题都是需要SMT工厂去切实解决的，而解决问题首先就是要找出问题出现的原因。下面专业SMT工厂佩特电子给大家介绍一些常见的焊点失效原因。http://www.gzpeite.com/upload/202008/1598575787488773.jpg
1、元器件引脚不良：镀层、污染、氧化、共面。
2、线路板焊盘不良：镀层、污染、氧化、翘曲。
3、焊料质量缺陷：组成、杂质不达标、氧化。
4、焊剂质量缺陷：低助焊性、高腐蚀、低SIR。
5、工艺参数控制缺陷：设计、控制、设备。
6、其他辅助材料缺陷：胶粘剂、清洗剂。
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