PCBA加工中的贴片焊接不良现象
PCBA加工是电子加工行业中的核心工艺，尤其是PCBA贴片加工的质量，更是能够直接影响到产品质量、使用可靠性、使用寿命等参数。有手工操作和机械加工混合在一起的PCBA加工中难免会出现一些加工失误和加工不良现象，PCBA贴片焊接也是如此。下面专业广州PCBA工厂佩特科技给大家介绍一些常见的贴片焊接不良现象。http://www.gzpeite.com/upload/202006/1591664329673170.jpg
1、点焊表层有孔
一般是由于导线与插口空隙过大导致。
2、焊锡丝遍布不一样
一般是由于PCBA加工中使用的助焊剂和焊锡丝品质、加温不够导致的，这一点焊的抗压强度不足的情况下，碰到外力而非常容易引起常见故障。
3、焊接材料过少
主要是因为焊条移走太早导致的，点焊抗压强度不足，导电率较差，受到外力非常容易引起电子器件短路的常见故障。
4、拉尖
关键缘故是PCBA贴片焊接时电铬铁撤出方位不对，或温度过高使助焊剂很多提升导致的。
5、点焊泛白
一般是由于烙铁温度过高或者加温時间太长而造成的。
6、焊层脱离
焊层受高溫后产生的脱离状况，这一非常容易引起电子器件短路故障等难题。
7、冷焊
点焊表层呈豆腐渣状。一般是由于烙铁温度不足，或是是焊接材料凝结前焊件的颤动。
8、点焊内部有裂缝
主要原因一般是导线侵润不足，或是导线与插口空隙过大。
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