贴片加工厂的回流焊工艺特点简述
贴片加工厂中有很多种加工工艺，回流焊工艺就是其中不可或缺的一种，SMT贴片加工的焊接需要由回流焊工艺来完成。回流焊工艺的主要过程就是在炉中熔化前面印刷在PCBA焊盘上的焊膏，从而实现贴片元器件的焊接。下面广州贴片加工厂佩特电子给大家介绍一下回流焊工艺的特点。http://www.gzpeite.com/upload/202008/1597884932603862.png
1、工艺流程
回流焊的加工工艺流程：印刷焊膏→元器件贴片→回流焊接。
2、工艺特点
焊点大小可控，可以通过设计焊盘的尺寸与印刷的焊膏量获得希望的焊点尺寸或形状要求。
在实际SMT加工中焊膏的施加一般是采用钢网印刷的方法，为了简化工艺流程、降低生产成本，通常情况下每个焊接面只印刷一次焊膏。这一特点要求每个装配面上的元器件能够使用一张钢网进行焊膏分配。
贴片加工厂的回流焊加工过程中，元器件是完全漂浮于熔融焊锡上的，假如说焊盘尺寸比引脚尺寸大、元件布局重且引脚布局少，就容易在不对称熔融焊锡表面张力或回流焊接炉内强迫对流热风的吹动下移位。
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