PCBA工厂的无铅工艺简述
PCBA工厂有两种加工工艺，那就是有铅工艺和无铅工艺，顾名思义，无铅工艺的意思就是在整个PCBA加工的过程中都不使用铅来进行加工。在以前的电子加工中铅是经常被大量使用于PCBA的焊接过程中的，但是出于对环境保护的思想。无铅工艺正在电子加工厂这个行业中普及，下面广州PCBA工厂佩特电子给大家简单介绍一下无铅工艺的一些加工要点。http://www.gzpeite.com/upload/202009/1599095928198094.jpg
一、焊膏检查：
无铅工艺需要检查PCB的外形和焊膏，以确保无铅焊点能够焊接牢固，并且需要对电路板进行水分含量检测。
二、元器件：
需要先对物料清单进行检查，从而确保元器件由无铅材料制成。
三、锡膏印刷：
在这个PCBA加工的锡膏印刷环节中将成型阶段的无铅钢网放置在电路板板上，然后涂上无铅焊膏，进行锡膏印刷。
四、SMT贴片：
这是一个拾取和放置操作，但是需要在BOM验证阶段确认所使用的组件并对其进行标记。机器或操作员挑选贴有标签的组件并将其放置到指定位置。
五、测试与包装：
在这个步骤中测试焊点。目视检查之后是AOI和X射线检查。包装之前先进行物理和功能测试。
PCBA工厂对于无铅PCBA的包装中是需要使用防静电袋的，这能确保最终产品在运输过程中不受静电的影响。
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