电子代工厂的贴片加工印刷检测
在电子代工厂的PCBA加工中有很多道工序，SMT贴片加工就是这其中的核心工艺之一，贴片加工中有很多质量检测环节，就是这些检测环节保证了电子加工的质量。质量检测在电子代工厂的生产加工是至关重要的，合理的质量检测对于生产良品率的提升有着显著作用，下面广州电子代工厂佩特电子给大家简单介绍一下贴片加工的印刷检测。http://www.gzpeite.com/upload/202011/1606439089646727.jpg
1、从印刷机上取出印刷完毕的PCBA，检查版面丝印情况，印刷焊锡膏与焊盘应一致，无短路、涂污、塌陷等现象。
2、锡尖高度不能超过丝印高度或覆盖面积不超过丝印面积的10%。
3、锡孔深不超过丝印厚度的50%或锡孔面积不超过丝印面积的20%。
4、焊盘垂直方向和平行方向位移不超过焊盘宽的宽的1/3。
5、IC、排插等有脚部件的引脚焊盘、锡浆位移应小于焊盘宽度的1/4。
6、IC、插排等有脚部件的锡浆不能出现短路、污染、塌陷的不良现象。
7、板面要清洁、无残余锡浆、杂物。
8、接板时应戴上防静电腕带拿取板边。
9、重点检查IC位置丝印效果。
10、发现丝印不良，立即会同工程解决。同种丝印不良3次以上时，生产部和工程部应采取改善行动。
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