贴片加工-PCBA工厂贴片焊点不良标准
贴片加工的生产过程中有很多质量检测环节，PCBA工厂对于贴片焊点的质量检测也是很看重的，焊点质量会直接影响到PCBA的使用寿命、使用可靠性等参数。在实际的SMT贴片加工中完全不出现加工缺陷问题是不现实的，但是出现的问题需要在一个可以接受的范围内，这个范围的标准就是不能影响到产品的使用可靠性等，否则就是不良，需要重新返修，下面广州贴片加工厂家佩特电子给大家简单介绍一些PCBA工厂的贴片焊点不良标准。http://www.gzpeite.com/upload/202008/1598405490538068.jpg
1、焊盘未被焊锡完全覆盖
对于非圆形焊盘边角裸露和圆形焊盘裸露需判定为焊点不良。
2、腐蚀
零件脚或绿漆物 质发生变质，产 生变色则为焊点不良。
3、锡尖
组件锡点突出超过0.5mm。
4、锡裂
破裂或有裂纹的焊锡。
5、焊点宽度
焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的75％或小于焊盘宽度（P）的50％则为不良。
以上贴片加工的一些评判标准，更全面的PCBA焊点评判标准可以查看IPC-A-610E电子组装验收标准。
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