智能音箱应用拆解方案
拆解一下近两年很火的智能音箱的一个应用，看一下东芯的产品是如何运用在全志R16智能音箱平台的。首先我们先看一下R16平台的主板，如下图。
https://www.eet-china.com/d/file/news/2020-12-11/e1694eeba47fd5d98ac7c9c31402dec7.jpgR16平台主板
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其实就是智能音箱下面85nm*85nm左右大小的底板，上面红圈中的就是全志的主处理器R16-J，四核ARM Cortex-A7架构处理器，支持基于Linux的开源系统Tina以及Android等主流操作系统。
https://www.eet-china.com/d/file/news/2020-12-11/886be7cb65999fb02b7cebcba86aba96.png东芯半导体的1Gb DDR3产品适用于该平台，全志R16支持16位二位DDR3/DDR3L SDRAM控制器，支持内存容量高达2GB，FM38D16SAB这款东芯芯片为x16的IO，加上上下时钟沿双倍速率的数据采样，可高效的满足CPU调度内存中的数据。
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东芯半导体3.3V的1G SLC NAND-FMND1G08U3D-IA，兼容传统的并行接口标准，很适用于类似智能音箱这种可能需要本地用户数据的场景。
https://www.eet-china.com/d/file/news/2020-12-11/cb0a65c03e87672ad6b0533b054aea07.png作为智能音箱必不可少的音频处理芯片，全志R16平台使用深圳芯智汇科技的AC108，其集成I2S音频接口，通过四通道ADC的将接收到的原始信号进行数模转换后，再进行音频信号的各种处理，比如codec等。
https://www.eet-china.com/d/file/news/2020-12-11/38e6f628c345a66af5217ff1edc6955e.png最后看一下上方的一颗型号芯片，型号为AXP223，是一款高度集成的电源管理芯片，同样也是全志的，和自己的主芯片R16-J搭配，管理着整个系统的IO及时钟调度。
https://www.eet-china.com/d/file/news/2020-12-11/eb948ccedcb94522d6af2282225300b0.png全志的R16平台在阿里的天猫精灵，小米的小爱同学，百度的小度以及360的智能音箱中都被广泛采用，因此该方案已成为国内智能音箱的主流方案之一，在市场上已经大量应用。
以下是东芯半导体可运用在以上提及的智能音箱方案上的两个系列产品的主要具体规格。
（1）PPI Nand Flash
东芯并行NAND Flash 系列产品可提供容量从1Gb到8Gb， 3.3V/1.8V两种电压，三种封装方式的产品，以满足不同应用场景。在网络通信，智能音箱，安防监控，机顶盒等领域中广泛应用。
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东芯DDR3提供1.5V/1.35V两种电压模式，且具有标准SSTL接口的DDR3 SDRAM, 具有8n-bit prefetch DDR架构，8个内部bank，是主流的内存产品，因此在网络通信，消费电子，智能终端，物联网等几乎所有电子产品领域都有广泛应用。
（2）DDR3
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东芯半导体作为Fabless芯片企业，聚焦中小容量NAND、NOR闪存芯片、DRAM内存及MCP的设计、生产和销售。拥有清晰自主的知识产权，国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM/MCP多种存储产品的本土存储芯片设计公司。
东芯，为日益发展的存储需求提供高效可靠的解决方案。 全志R16平台使用深圳芯智汇科技的AC108 谢谢分享智能音箱应用拆解方案 学习学习一下吧 没有图片 看不到任何图片。。。。
