SMT贴片-贴片加工的焊点质量检查
SMT贴片的生产加工如何检测焊点的质量是PCBA加工厂需要负责的一个问题，焊点是SMT焊接加工的直接质量表现，焊点的质量如何会直接影响到产品的质量和使用可靠性，下面专业SMT贴片加工厂佩特电子给大家简单介绍一下常见的焊点质量检查方法。http://www.gzpeite.com/upload/202012/1608341055465701.gif
一、PCBA加工良好的焊点，外观应符合以下几点：
1、 表面需要完整而平滑光亮，不能有缺陷；
2、有良好的润湿性，焊接点的边缘应当较薄，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ，最大不超过600；
3、元件高度要适中，适当的焊料量和焊料需要完全覆盖焊盘和引线的焊接部位。
二、SMT贴片加工外观需要检查的内容：
1、元件是否有遗漏；
2、元件是否有贴错；
3、是否会造成短路；
4、元件是否虚焊，不牢固。
总体来说，SMT贴片良好合格的焊点应该是在设备的使用寿命周期内，其机械和电气性能都不发生失效，需要进行外观检查，确保电子产品的质量。
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