SMT贴片_BGA焊接焊点不饱满现象
SMT贴片的生产加工中BGA焊接是难度较大的一种电子元器件贴片加工，由于球栅阵列封装的主要特点是I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面导致焊接难度会比正常元器件稍大一点，并且BGA的间距也会直接考验SMT贴片机的精密程度。下面SMT工厂佩特精密电子给大家简单分享一些常见的BGA焊点不饱满原因和解决办法。http://www.gzptjm.com/upload/202010/1603068758418856.jpg
一、出现原因
1、焊膏不足；
2、焊料出现芯吸现象；
3、不合适的设计（主要是盘中孔设计）；
4、元器件与PCB共面性不良。
二、解决办法：
1、印刷足够量的焊膏；
2、用阻焊对过孔进行盖孔处理，避免焊料流失；
3、BGA返修阶段避免损坏阻焊层；
4、印刷焊膏时音准确对位；
5、BGA贴片时的精度；
6、返修阶段正确操作BGA元件；
7、满足PCB和BGA的共面性要求，避免曲翘的发生，例如，可以在返修阶段采取适当的预热；
8、采用微孔技术代替盘中孔设计，以减少焊料的流失。
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