SMT加工_有铅与无铅喷锡的不同
SMT加工的生产过程中有有铅工艺和无铅工艺的区别，其实在PCB制造的过程中也有有铅和无铅的区别，比如在喷锡环节就有分有铅喷锡和无铅喷锡，那么这两种工艺有什么不同呢？有会给SMT贴片加工带来什么影响呢？下面佩特精密电子给大家简单分享一下。http://www.gzptjm.com/upload/202102/1612403861534456.jpg
1、从锡的表面看有铅锡通常比较亮，无铅锡(SAC)通常比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的逊一筹。
2、有铅中的铅对人有危害，而无铅就不存在。有铅共晶温℃比无铅要低。实际情况是多少呢要看无铅合金的构成成份，像SNAGCU的共晶是217℃，焊接温℃是共晶温℃再加30~50℃。SMT贴片加工中要看实际情况调节温度曲线。有铅共晶是183℃。机械强℃、光亮℃等有铅要比无铅好。
3、无铅锡的铅含量不超过0.5，有铅的高达37。
4、铅会提高锡丝在焊接流程中的活性，有铅锡丝通常比无铅锡丝好用，不过铅有害，长期使用对人不太好，而且无铅锡会比有铅锡熔点高，这样就焊接点牢固很多。
下边给大伙儿介绍一下SMT加工的无铅喷锡与有铅喷喷锡的过炉温℃：
1、无铅喷锡属于环保类不存在有害重金属"铅"，熔点218℃上下；喷锡锡炉温℃需要把控在280-300℃；过波峰温℃需要把控在260℃上下；过回流温℃260-270℃。
2、有铅喷锡不属于环保类含有毒重金属"铅"，熔点183℃上下；喷锡锡炉温℃需要把控在245-260℃；过波峰温℃需要把控在250℃上下；过回流温℃245-255℃。
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