Netgear 网件 Orbi LBR20 4G LTE单体路由 开箱拆解
这是一台支持4G LTE的单体路由。与RBR20相比，LBR20的WLAN无线规格保持了和RBR20一致，即2.4G 400Mbps+5.2G 867Mbps+5.8G 867Mbps。除此之外，LBR20新增了对4G LTE蜂窝网络的支持，在4G Cat.18条件下可以达到1.2Gbps的速率。下面来看看它的表现如何https://image.koolshare.cn/attachment/forum/202101/28/202312zrch502cz70chlpx.png
▲LBR20可以让你的在有线宽带有限或不可用的地方，使用4G LTE连接到网络，或者在现有互联网服务出现故障时无缝切换到4G LTE
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▲技术规格
开箱
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▲包装盒正面，可以看出这是一款AC2200规格的路由。右下角的4G LTE表示这是一台支持4G蜂窝网络的路由
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▲包装盒背面介绍了Orbi LBR20本体路由的卖点
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▲打开包装盒的顶盖，首先看到的是路由使用安装指导
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▲继续打开内部包装盒，就能看到LBR20的顶部了
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▲从包装盒中取出LBR20本体路由和附件盒
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▲包装盒中附件一览，里面装有超五类非屏蔽线一根，带折叠插头的电源适配器一个，英标三孔插头一个，欧标双孔插头一个
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▲电源适配器采用了国标双孔折叠插头，输出规格为12V 2.5A 30W
外观
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▲LBR20外观和以往的Orbi系列保持一致，采用白色塑料外壳，表面是类肤质涂层。顶部是LED指示灯
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▲LBR20背面一览
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▲背后IO接口一览，从左往右分别是4G LTE天线接头，Sync同步按钮，WAN/LAN 1 RJ45端口，LAN 1 RJ45端口，DC插孔，Reset按钮，4G NanoSIM卡槽，4G LTE天线接头
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▲底部的铭牌。冷空气从LBR20底部进入，顶部散出
拆解
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▲拿开前面板就能看到内部的主板和天线了。因为加入了4G LTE的原因，LBR20的天线布局是重新设计的
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▲拆下后面板。可以看到有两根PCB天线固定在外壳上，这两根天线是4G LTE天线，用于接受4G LTE基站信号。在顶部灯罩部分，内部藏有两根5.8G天线，用于和Orbi分身无线回程；灯罩下方是两根2.4G+5.2G混合天线，开放给用户接入
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▲移去金属散热片，金属散热片采用叠加设计，两块金属使用螺丝固定在一起
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▲将PCB主板正面的金属屏蔽盖去除后一览
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▲首先是这块高通的X20基带。采用三星10nm LPE工艺制造，它可支持横跨授权与非授权FDD和TDD频谱，支持4x4（3CA）MIMO，能够同时接收最多达12路的LTE空间数据流。下行支持LTE Cat.18，最高达5x20MHz载波聚合，支持256 QAM调制，理论下行速率可以达到1.2Gbps；上行支持LTE Cat.13，2x20MHz载波聚合，支持64 QAM调制，理论上行速率可以达到150Mbps
X20支持全部主要蜂窝技术（LTE FDD、LTE TDD、WCDMA、TD－SCDMA、EV－DO、CDMA 1x和GSM／EDGE）、超过40个蜂窝频段（包括支持美国公共安全频段Band 14和600 MHz频段）、超过1000种载波聚合频段组合、LTE广播、具备EVS编解码器功能并支持超高清音质的LTE语音（VoLTE），以及通过单待语音连续性（SRVCC）到3G和2G语音的切换
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▲W634GU6NB，DDR3L RAM芯片，制造厂商是Winbond，大小512MB
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▲QCA9886，这是一款高度集成5G SoC，支持2X2 MU-MIMO，支持80MHz频宽，支持256QAM，支持的最高速率为867Mbps，这颗芯片是为了给5.8G服务。在它的左侧是2.4G功放芯片SKY85325-11，这里只有一颗，还有一颗在背面，都连接到背面的IPQ4019芯片，为2.4G提供支持
SKY85325-11规格：
发射增益：25 dB
接收增益：16 dB
输出功率：
+18.0 dBm，MCS9，HT40
+19 dBm，MCS7
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▲来到PCB主板背面，移去金属散热片
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▲将PCB主板背面的金属屏蔽盖去除后一览。在PCB主板左右两侧各有一个金属的天线，这两个金属天线用于接受4G LTE基站信号
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▲金属天线特写。当4G LTE的SMBA接头没有接上外置天线时，金属天线工作；接上外置天线时，金属天线断开
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▲4G NanoSIM卡槽可以取下
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▲CPU是高通的IPQ4019，这是一颗ARM Cortex A7 四核的SoC，支持2.4G和5G。这里为2.4G和5.2G服务。在它的左侧是5G功放芯片SKY85729-11，有两颗，都连接到IPQ4019，为5.2G提供支持
SKY85729-11
发射增益：32 dB
接收增益：13 dB
输出功率：
MCS11，+18 dBm，-43 dB EVM
MCS9，+22.5 dBm，-35 dB EVM
MCS7，+24 dBm，-30 dB EVM
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▲W29N02GVSIAF，FLASH芯片，制造厂商是Winbond，用于存放固件，大小256MB
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▲QCA8072，双端口10/100/1000 Mbps三速以太网PHY
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▲内部芯片示意图
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