PCBA加工_贴片加工的生产流程介绍
PCBA加工的生产流程中贴片加工是不可或缺的，随着科技发展，电子产品不断往小型化、精密化的方向进行发展，对于SMT贴片加工的需求也越来越大，下面广州PCBA包工包料厂家佩特电子给大家简单介绍一下贴片加工的生产流程。http://www.gzpeite.com/upload/202012/1606871617437325.jpg
1、编程调机
根据客户出示的样板BOM贴片位置图，针对贴片元件位置的坐标针做程序。随后与客户所出示的SMT贴片加工资料进行对首件。
2、锡膏印刷
将锡膏用钢网漏印到线路板要焊接电子元件SMD的焊盘上，为电子器件的焊接做准备。常见设备为锡膏印刷机（印刷机），处在贴片加工生产线的最前面。
3、SPI
锡膏检测仪，检验锡膏印刷是为合格品，是否存在少锡，漏锡，多锡等加工缺陷问题。
4、贴片
将电子元件SMD准确贴装到PCBA基板的特定位置上。常见设备为贴片机，处在SMT流水线中锡膏印刷机的后面。
贴片机又分成高速机和泛用机
高速机：用作贴引脚间距大，小的元件
泛用机：贴引脚间距小（引脚密），体积大的组件。
5、高温锡膏融化
主要是将锡膏借助高温融化，冷却后使电子元件SMD与线路板稳固焊接在一块，常见设备为回流焊炉，处在SMT流水线中贴片机的后面。
6、AOI
自动光学检测仪，检验焊接后的组件是否存在焊接异常，如立碑，位移，空焊等。
7、目检
PCBA加工的人工检验检查主要项目：PCBA的版本是不是为更改后的版本；客户是不是要求电子器件选用代用料或特定厂牌、品牌的电子器件；IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的电子器件方向是不是准确；焊接后的缺陷：短路、开路、假件、假焊。
8、包装
将检验达标的产品，进行分隔包装。通常选用的包装材料为防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘。包装方式主要有两种，一个是用防静电气泡袋或静电棉成卷状，分隔包装，是当前是最常见的包装方式；二是根据PCBA的规格订制吸塑盘。放在吸塑盘中摆开包装，主耍对针较敏感、有易损贴片元件的PCBA板。
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