SMT贴片加工_常见封装不良原因
SMT贴片加工中有时会出现一些生产不良现象，这些现象出现的原因有很多，其中一部分是由于特定封装所导致的，下面广州贴片加工厂佩特精密给大家介绍一下常见的封装容易引起的问题和产生原因。http://www.gzptjm.com/upload/202103/1614749178472992.jpg
一、SMT贴片加工常见封装问题：
1、QFN：多见异常主要是桥连、虚焊等。
2、密脚电子元器件：易于造成桥连、虚焊。
3、大间距BGA:多见异常现象是焊点应力断裂。
4、小间距BGA:多见异常现象是桥连、虚焊。
5、精细间距连接器：多见异常现象是桥连、虚焊。
6、微型开关、插座:多见异常现象是电子元器件里面进松香。
二、SMT贴片加工常见问题造成的关键因素:
1、微细间距电子元器件的桥连，关键因素是SMT加工的焊膏印刷异常。
2、大间距BGA的焊点开裂的因素通常是受潮而致。
3、小间距BGA的桥连、虚焊，大都是焊膏印刷异常造成 的。
4、变压器等电子元器件的开焊主要是电子元器件引脚的共面性差而致。
5、精细问距连接器的桥连与开焊，大部分是因为PCB焊接变形与插座的布局方向造成 的。
6、微型开关、插座的里面进松香的关键因素是由于电子元器件的结构设计造成 出现了毛细作用。
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