SMT贴片加工_元器件布局要求
SMT贴片加工的生产工艺对于元器件布局是有一定的要求的，不同的加工工艺，比如说波峰焊、单面回流焊、双面回流焊等对于PCBA不同面都是有要求的，下面广州市SMT贴片加工厂家佩特电子给大家简单介绍一下SMT贴片对于元器件布局的要求。http://www.gzpeite.com/upload/202101/1610681376788369.jpg
一、PCBA上的元器件分布应尽可能均匀。
二、电子元器件在PCB上的排布角度，同类型电子元器件尽可能按同样的角度排布，特性角度应维持一致，有利于电子元器件的贴装、焊接和检测。
三、大型电子元器件的周围要空出SMD返修设备加热头可以开展作业的尺寸。
四、发热电子元器件应尽可能远离其它电子元器件，通常放置于边角、机箱内通风位置。发热电子元器件应用其它引线或其它支撑物开展支撑（如可以加散热片），使发热电子元器件与PCB表面保持一定的距离，最小距离为2mm。
五、温度敏感电子元器件要远离发热电子元器件。
六、需要调整或时常替换的电子元器件和零配件，如电位器、可调电感线圈、可变电容器微动开关、保险管、按键、插拔器等电子元器件的布局，应考虑到整个设备的构造要求，将其放置于有利于调整和替换的位置。
七、接线端子、插拔件附近、长串端子的中央及时常受力作用的位置应布置固定孔，同时固定孔周围应留出相应的空间，以避免 因受热膨胀而变形。
八、一些体积公差大、精度低，需二次加工的电子元器件、零配件与其它电子元器件之间的间隔在原设定的基础上再提升一定的裕量。
九、建议电解电容器、压敏电阻、桥堆、涤纶电容器等提升裕量不小于1mm，变压器、散热器和超出5W（含5W）的电阻不小于3mm。
十、电解电容器不可触及发热电子元器件，如大功率电阻热敏电阻、变压器、散热器等。
十一、SMT贴片加工的应力敏感电子元器件不可布放在PCB的角、边缘或靠近接插件、安装孔、槽、拼板的切口、豁口和拐角等处。
十二、电子元器件布局要符合回流焊、波峰焊的工艺要求和间距要求。
十三、应空出PCB定位孔及固定支架需占用的位置。
十四、在面积超出500cm2的大面积PCB设计方案中，为避免 过锡炉时PCB弯曲，应在PCB中间留一条5~10mm宽的空隙，不放电子元器件（可走线），以用来在过锡炉时加上避免 PCB弯曲的压条。
1、电子元器件的布放角度要考虑到PCB进入回流焊炉的角度。
2、PCBA上两个端头片式电子元器件的长轴应垂直于回流焊炉的传送带角度。
3、SMD电子元器件长轴应平行于回流焊炉的传送角度，两个端头的Chip电子元器件长轴与SMD电子元器件长轴应互相垂直。
4、一个好的电子元器件布局设计方案除了要考虑到热容量的匀称外，还需要考虑到电子元器件的排布角度与顺序，
5、对于大尺寸PCB，为了使PCB两侧温度尽可能维持一致，PCB长边应平行于回流焊炉的传送带角度。
十五、电子元器件的安装间距:电子元器件的最小安装间距务必符合SMT组装的可制造性、可测试性和可维修性等要求。
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