SMT贴片加工_无卤工艺的影响
SMT贴片加工的生产订单中一部分客户会想要做无卤工艺，那么无卤工艺是什么呢？简而言之，无卤工艺就是在PCBA加工的生产加工过程中不含元素周期表中7族的任何元素。下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下无卤工艺对于SMT贴片加工的影响。http://www.gzpeite.com/upload/202101/1610765365807331.jpg
毋庸置疑，清除了卤素的焊膏和助焊剂将对贴片焊接加工环节能够产生较大的潜在因素影响。焊膏和助焊剂中添加卤素的意义是提供较强的脱氧能力，提升 润湿性，进而提升 焊接效果。紧密结合我国现阶段企业行业发展正处在SMT贴片无铅过渡的中期，即需要我们采用不同润湿性不高的合金（无铅）和含铅焊料的原用合金。
在焊膏中，卤素的清除有可能会对润湿性和PCBA加工焊接产生不良影响。在使用上这将是显著的转变 ，需要时间更长的温度完成曲线或需要1个相当小面积的焊膏沉积。
如01005的焊接，就需要1个较大的助焊剂量，而无其它卤素复合材料将更易于造成 产生“葡萄球”瑕疵。在不转换的环节中有可能变得相当常见的第二个瑕疵是“枕头”(HeadInPillow)瑕疵。该瑕疵问题发生是在回流发展环节中，BGA器件或PCB板易变形能力产生的。
因为BGA或基板在弯曲的时候会使焊球与沉积的焊膏分离出来，在SMT贴片加工回流焊环节，焊膏及焊球熔化，但彼此之间不接触，在彼此的表面上产生氧化层，促使在冷却环节中它们再度接触时，它们不大可能紧密结合在一块，造成 焊缝开口看上去像"枕头"。
正因为“葡萄球”和“枕头”焊点完成瑕疵，焊膏制造商所面对的挑战是如何使无焊膏的功能与企业现阶段的有焊膏同样好。改进SMT贴片加工回流焊的功能并不那么容易了，因为催化剂被改良了，有可能会对焊膏印刷工艺、模板寿命和存储时间产生不良影响因此，在评价无材料时，必须谨慎地检验其回流功能和印的效果。
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