新手一枚 发表于 2021-5-6 23:16:20

PADS 关于封装丝印底层不出GERBER问题

问题描述
封装在丝印底层有2D线和文本,但在出GERBER时不显示。




解决方法
CAM设置时在Silkscreen Bottom层设置里,元器件外框中勾选顶面贴装。

这样,封装里2D线和文本在所有层的,或在CAM设置里已选定的层里的,都会显示出来。

像贴片电阻电容这些不需要底面丝印的,修改其封装,将2D线和文本的层修改为Silkscreen Top,或者其他指定层。

打开ECO模式,更改元器件。

选中需要更新的元器件,右键,浏览库,

勾选从库中更新元件类型,替换。

预览丝印底层。

nj20044 发表于 2021-5-7 00:33:43

kanxue_nmg 发表于 2021-5-7 06:16:04

huangweiqiao 发表于 2021-5-7 08:03:18

wangy2000 发表于 2021-5-7 08:11:25

老k 发表于 2021-5-7 08:11:39

多谢楼主分享

lqsgg 发表于 2021-5-7 08:22:44

1123581321 发表于 2021-5-7 08:35:06

wangyitu 发表于 2021-5-7 08:42:19

看着还挺复杂的

liuhongbbs 发表于 2021-5-7 08:46:04

页: [1] 2
查看完整版本: PADS 关于封装丝印底层不出GERBER问题