PCBA包工包料_可靠性测试简述
当PCBA包工包料加工生产完成后，需要对PCBA进行可靠性测试。只有通过测试的产品，才能批量出厂。下面广州PCBA加工厂家佩特电子给大家简单介绍一下如何进行可靠性测试。可靠性测试分为老化测试、振动测试、电涌冲击测试、包装测试这4个部分：
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一、老化测试：是将功能测试好的PCBA板放到特定的温湿度条件下，反复进行开关机、模拟功能运行、负载操作等。通过连续工作24小时到72小时不等，来检测PCBA板的稳定性。因为老化测试需要很长的时间，所以在实际过程中很难大规模批量化作业，都是采用抽样测试的，通过抽样测试的合格率来判断此批PCBA包工包料产品的良品率。
二、振动测试：在PCBA板运送交付过程中，往往会因为运输途中的振动而导致出现一些问题，例如：元件脱落、焊盘裂纹等。通过振动测试，可以在实验室里有效的模拟运输途中会遇到的震动，从而将焊接过程中存在的不良暴露出来。这样做可以最大程度的避免，出现PCBA包工包料批量焊接不良的情况。
三、电涌冲击测试：在PCBA加工过程中难免会出现在正常电压下，工作正常，但是某一电涌瞬间偶发的不良。这是因为很多的电路设计并不是非常完美，没有考虑到瞬间电压、电流的冲击，会给整个电路带来的影响。所以在进行大批量生产前，必须抽样进行电涌冲击实验。
四、包装测试：这项测试往往会被大家所忽略，所以经常会出现一个问题，就是我们花了很大精力把PCBA板制作完美，但是最后却输在包装运输环节上。因此，工厂要在PCBA板的包装形式下，进行模拟适当的跌落测试。
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