SMT贴片过程中有哪些细节需要注意
SMT贴片加工是电子OEM加工中的重要生产环节之一，并且SMT贴片的生产质量对于电子产品的质量、使用可靠性、使用寿命等多种参数影响都是比较大的，那么在SMT加工的过程中有哪些细节是需要注意呢？下面广东SMT贴片加工厂家佩特精密给大家分享一下有哪些细节是需要注意的。http://www.gzptjm.com/upload/202105/1621576686981005.jpg
1、无铅锡膏印刷机
这里需要注意的是钢网和PCB板，钢网孔必须和PCB焊盘完全重合才可以。需要试验3块，确定正确后，才可以开始正常生产。
2、锡膏印刷后自检
锡膏印刷不允许存在很多锡条、多锡、少锡、迁移等不良现象，如果发现有印刷不良，要及时将pcb清理干净，并解决问题。
3、炉前QC
炉前QC是SMT贴片加工过程中一个重要的部分，这个过程主要是检查所有的半成品，确保在炉子前是完全没有问题的，主要是查看是否有渗漏，部分材料问题等。
4、回流焊
回流焊的主要作用是使锡膏熔化从而让元器件被焊接到pcb板上，这个过程主要使用的设备是回流焊炉。在SMT贴片加工的回流焊中需要注意的是温度曲线的调控、pcb和元器件的耐热性等。
5、炉后QC
在回流焊的过程中可能会遇到一些问题，例如：空气焊接，焊缝等，如果要避免后续的质量问题，那么炉后QC是一个需要重视的问题。
6、QA抽检
当SMT贴片加工完成后，就需要最后一步的抽样检测。通过抽检这一步，我们大致可以计算出我们生产出来产品的合格率和质量。
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