电子OEM加工的后焊加工简述
在电子OEM加工的生产过程中，会涉及到很多不同的加工工艺，比如PCB制板、SMT贴片加工、DIP插件加工、后焊加工等。一般来说插件加工，就是使用波峰焊进行焊接，但是除了波峰焊以外插件元器件还有一种焊接方式，叫做后焊加工。下面广州电子OEM加工厂佩特电子给大家简单介绍一下后焊加工。http://www.gzpeite.com/upload/202105/1621651010525331.jpg
一、什么是后焊加工：就是操作员直接使用电烙铁进行焊接加工。
二、为什么需要后焊加工：因为PCBA加工中有些元器件不适合贴片加工，也不适合使用波峰焊进行焊接，只能采用人工焊接的方式进行加工。
三、元器件需要进行后焊的原因：
1、元器件插件，太靠近工艺边元器件插件的位置，或者太靠近板边会碰到流水线，影响正常的焊接。
2、特殊元器件，例如：客户要求的高灵敏度元器件，就是不能过波峰焊的。
3、元器件过高，波峰焊对元件的高度也是规定的，如果元器件高度过高，也会导致不能通过波峰焊。
4、元器件不耐高温，现在无铅技术正在变得越来越流行，在通过波峰焊接时，炉内的温度需要高于铅的温度。所以，电子OEM加工中有些不耐高温的元器件是不能通过波峰焊接的。
5、在一块电路板中，有少量的插件在过波峰那面。就是在过波峰焊的一侧有一些插件，如果插件数量不是很多，则可以采用后焊加工来提高生产效率。
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