高密度SMT贴片简述
自二十一世纪以来，随着电子产品市场需求的发展，smt贴片加工工艺也在朝着高密度的方向发展。得益于SMT加工技术的不断发展，现在市场上所需要的电子产品也越来越趋向于精密化、小型化。为了实现电子产品的小型化和更轻更薄的要求，同时还要具备有更多的功能性，因此，对电路板设计方面的要求是越来越严格，对技术方面的要求也是越来越高。下面SMT贴片加工厂家佩特电子给大家简单介绍一下高密度贴片的好处。http://www.gzptjm.com/upload/202105/1622253352878470.jpg
一、SMT贴片的好处：
1.拼装密度高、元器件重量轻、体积小，贴片元器件的总重量和体积，只有传统式插装元器件的十分之一左右。
2.可靠性高、抗振能力强、高频性能好、焊点缺陷率低、还能降低电磁和射频的干扰等。
3.可以实现自动化，节约原材料、电力能源、机器设备、人力资源、时长等，控制生产成本，提升生产效率。
二、高密度SMT贴片的好处：
1.微孔有低纵横比，对于信号的传递，可靠度要比一般通孔高。
2.微孔可以让线路配置的弹性提高，从而使线路的设计变得更简便。
3.可以利用微孔互连，缩短接点距离、减少讯号反射、和线路之间的串音等。
4.相同设计方案的电子产品，采用高密度贴片可以降低pcb板的大小，从而降低成本。
5.采用高密度SMT贴片，在设计结构上，可以选用较薄的介电质，且潜在的电感较低。
6.可以增加布线密度，采用微孔细线能提升单位面积内线路的容纳量。
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