SMT贴片加工的质量检测要求
在smt贴片加工的过程中会涉及到很多的加工工艺和环节，今天要和大家讲的是质量检测要求。每个SMT加工工艺和生产环节都有相对应的检测方法和质量要求，下面SMT贴片加工厂佩特电子给大家简单介绍一下质量检测要求。http://www.gzptjm.com/upload/202106/1623032313575765.jpg
一、SMT贴片加工的锡膏印刷要求，主要有:
1.锡膏量要适中，要有良好的粘贴，不能用锡膏过多或者过少等现象。
2.锡膏位置要居中，不能有明显的偏移，不可以影响到焊锡和粘贴。
3.锡膏成形要良好，不能存在连锡、凹凸不平状。
二、SMT贴片加工的元器件贴装要求，主要有：
1.元器件贴装要求整齐、正中，不能出现偏移、歪斜。
2.元器件贴装不允许有反贴、漏贴、错贴等不良现象。
3.元器件贴装位置，元器件型号、规格要正确。
4.有极性要求的元器件，贴装时要按照正确的极性标示进行安装。
三、SMT贴片加工的焊锡工艺要求，主要有：
1.电路板面，不能存在有影响外观的锡膏。
2.元器件下方的锡点形成要良好，不能存在异常拉丝或拉尖。
3.元器件焊接的位置，不能有影响外观的焊锡、松香、助焊剂、异物、残留物等。
四、SMT贴片加工的外观工艺要求，主要有：
1.电路板外表面，不能有膨胀、起泡等现象。
2.标示信息，字符丝印文字不能出现模糊、偏移、印反、印偏、重影等。
3.孔径大小，要求符合设计的要求。
4.板底、板面、铜箔、线路、通孔等，不能出现裂纹或切断。
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