SMT贴片加工厂_锡珠产生原因分析
在smt贴片加工中会涉及到许多的加工工艺与环节，其中在焊接工艺里有一个比较常见的不良，就是在SMT贴片焊接后PCB板面有锡珠产生。那么产生锡珠的原因可能有哪些呢？下面SMT贴片加工厂家佩特精密给大家简单介绍一下常见的产生锡珠的原因。http://www.gzptjm.com/upload/202105/1621408978154482.jpg
一般产生锡珠的原因，有以下几个方面：
一、PCB板在经过回流焊时，炉温的预热不够充分；
二、SMT贴片加工的回流焊温度曲线设置不合理，导致在进入焊接区前的板面温度和焊接区的温度有着较大的温度差；
三、焊锡膏在从冻库取出来后，没有完全回复到室温；
四、锡膏开启后，长时间的暴露在空气中；
五、在搬运或印刷的过程中，有油渍或水份粘到PCB板上；
六、在贴片过程中，有锡粉飞溅在PCB板面上；
七、焊锡膏中助焊剂本身调配不合理，含有不易挥发的溶剂或活化剂或液体添加剂等；
SMT贴片加工中如果是更换新的锡膏后还会产生此类的问题，那大概率是第一和第二的原因，其根本原因是贴片加工中所设定的温度曲线和所用的焊锡膏不匹配，这时候需要向锡膏的供应商索要其锡膏所能够适应的温度曲线图；第三、第四、第五个原因，有可能是由于SMT贴片加工厂的操作人员操作不当造成的；第六个原因，有可能是因为锡膏存放不当或者是锡膏已经超过保质期，导致锡膏的粘性过低或者是锡膏无粘性，在贴片过程中造成了锡粉飞溅；第七个原因，这个是因为锡膏供应商本身的生产技术导致的。
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