电子OEM加工行业的常用术语
电子OEM加工行业发展至今已经拥有了许多的从业人员，在PCBA加工的过程中也有许多的专用术语，下面是广州电子OEM加工厂佩特电子为大家整理的一些常见的术语。http://www.gzpeite.com/upload/202107/1625190035466046.jpg
1、焊端：无引线贴片元件的金属化电极。
2、片状元件：任何有两个焊端的无引线表面组装无源器件的通称。例如说电阻器、电容器、电感器等。
3、密耳：英制计量长度单位，1mil = 0.001inch（英寸）=0.0254 mm（毫米），如无特殊说明，本文中所用的英制单位与国标单位的换算均为 1mil=0.0254mm。
4、印刷线路板PCB：已经完成印制线路或印制电路工艺加工的电路板的通称。包括硬板、软板、单面板、双面板和多层板。
5、焊盘pad：在PCB线路板的贴片元件安装面，作为相应位置表面组装元件互相连接用的导体图形。
6、封装：在PCB线路板上按电子元器件引脚规格和实际尺寸等做出的，由表面丝印和多个焊盘组成的元器件组装图形。
7、波峰焊：电子OEM加工中将预先装有元器件的印制电路板沿着一个方向，通过一种稳定的、连续不断的熔融的焊料波峰进行焊接。
8、回流焊：回流焊又名再流焊，这个工艺的主要作用是在PCBA加工中通过提供一个加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的焊接工艺。目前比较流行和实用的大多是全热风回流焊、红外加热风回流焊和远红外回流焊。
9、引线间距：指相邻引线的中心距离。
10、集成电路IC：将一个功能电路所需的各种电子元器件及布线互连在一起，集成在一小块半导体晶片上，最后封装在一个管壳内，成为一个具有特定功能的芯片。
11、球栅阵列封装器件BGA：器件的引线呈球形栏栅状排列于封装底面的集成电路器件。
12、弯月面：是指元器件引线与灌封或模塑材料封装体之间所形成的弯月形涂层。封装材料包括有陶瓷、环氧材料或其他合成化合物以及模塑器件的覆盖材料。
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