totti_1981 发表于 2021-7-18 16:53:15

请教关于PCB 焊盘下陷的问题

请教各位大神，现在遇到一个难题。PCB是双层镀锡板，在使用一个月左右，发现功能不良，发现是IC脚的位置出现锡开裂问题，同时发现相应位置也有焊盘下陷（凹型）的问题。想问问是否有遇到过类似的问题？可能是PCB的问题吗？

totti_1981 发表于 2021-7-18 17:13:55

补充图片。

芮道电子 发表于 2021-7-18 21:22:56

测量pcb温度了吗？

907321 发表于 2021-7-19 07:51:22

zhhuxx 发表于 2021-7-19 08:27:25

totti_1981 发表于 2021-7-19 09:40:01

回 芮道电子 的帖子

芮道电子:测量pcb温度了吗？ (2021-07-18 21:22) images/back.gif

工作的时候，PCB温度最高大约70-80度。多谢。

totti_1981 发表于 2021-7-19 21:06:34

回 totti_1981 的帖子

totti_1981:补充图片。
 (2021-07-18 17:13) images/back.gif

今天发现是一些接地/接电源的IC脚会出现这种情况，普通的信号脚则不会。第一次遇到这种情况，头大。现在考虑是否热应力造成。

totti_1981 发表于 2021-7-21 13:56:28

现在考虑使用手工返工加锡，但是不知道原因，不知道是否有效果。有看看遇到这个情况帮忙看看？

damonliu 发表于 2021-8-25 09:44:40

不知道你这是几层板，看起来像是两层的，建议实际测量一下此处引脚的最大电流，感觉是引脚因电流大出现过热，继而导致焊盘下边的FR4玻纤材料软化变形了，可能过程中结合一些板子机械承受的机械应力作用，时间长了导致形变，也可能有焊接不良，导致焊盘间有一定的电阻，过大电流产生热量，时间长了之后焊接部分脱落

mj8abcd 发表于 2023-5-5 18:07:10

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