xgx2000 发表于 2021-7-20 11:48:28

PADS里如何设计封装把QFN的中间热焊盘分块？

以前是把中间的热焊盘做成几个管脚手工放到中间的位置上，最近下载了一个开发板的文件，它的封装中间热焊盘是一个管脚，但是在paste层，它把管脚分成了4块互不相连的块。查了好久也没找到是怎么做出来的。

哪位大师知道是怎么做的？谢谢！

天道酬勤zjh 发表于 2021-7-20 22:55:05

打扰您了，我是深圳市PCB和SMT贴片加工厂跑业务的，在这里没有任何资源，只能通过互联网寻找客户，完成销售业绩。如果您刚好需要，耽误您十几秒时间加下微信（17727475506）。非常感谢！

longxuekai 发表于 2021-7-21 05:54:28

学习学习了啊

907321 发表于 2021-7-21 07:49:52

宜夏 发表于 2021-7-21 08:43:18

直接把增加四个方形引脚焊盘，放置到固定位置就行了呀

15118102509 发表于 2021-7-21 08:45:58

做成4块铜箔，再合并

lockerlove 发表于 2021-7-21 08:57:03

jacket321230 发表于 2021-7-21 11:22:25

diospan 发表于 2021-7-21 17:35:11

xgx2000 发表于 2021-7-22 20:41:38

回 15118102509 的帖子

15118102509:做成4块铜箔，再合并 (2021-07-21 08:45) images/back.gif

能说的详细点吗？我试过放铜皮，出来都是圆角的，怎么能做成方角？也没找到怎么能合并到管脚上
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