SMT贴片加工_焊点质量和外观检测
SMT贴片加工随着电子产品小型化、精密化的发展也变得对于精度的要求越来越高，由SMT加工工艺完成的电路板也能更好的达到小巧轻便的效果。在SMT贴片的质量把控中焊点质量和可靠性对于电路板整体来说至关重要，下面广州佩特精密给大家简单介绍一下SMT贴片加工的焊点质量和外观检测。http://www.gzptjm.com/upload/202107/1626059245307540.jpg
一、良好的焊点，外观应符合以下几点：
1、 焊点表面需要完整而平滑光亮，不能有缺陷；
2、 有良好的润湿性，焊接点的边缘应当较薄，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ，最大不超过600；
3、电路板上的元件高度要适中，适当的焊料量和焊料需要完全覆盖焊盘和引线的焊接部位。
二、SMT加工外观需要检查的内容：
1、元件是否有遗漏；
2、元件是否有贴错；
3、是否会造成短路；
4、元件是否虚焊，不牢固。
广州佩特精密电子科技有限公司www.gzptjm.com，提供SMT贴片加工、电子OEM加工、一站式SMT包工包料服务。
页:
[1]